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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Hirosi URATA ·
참조 78회
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도금하기 어려운 금속의 전처리와 관련하여, 프라스틱, 세라믹등의 전기적 부도체를 제외한 금속의 전처리 개론에 관하여 설명
도금자료기타
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Msaru YABE ·
참조 20회
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과전류식막후계에 의한 세라믹상의 구리도금 막후측정
과전류식 두께측정기로 세라믹상의 구리도금막을 측정할대, 도금액의 종류및 도금조건에 의한 피막의 전류율이 변화하여, 기타의 측정방법과 일치하지 않을때가 있어, 그 대책에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 40권 2호 1989년 · Tadahiro NISHIGAWA ·
참조 33회
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세라믹상의 지르코늄 Zr 및 Zr 합금 피막의 전해형성
세라믹상의 지르코늄 Zr 피막을 형성하는 방법은, 진공증착법, CVD법, 로우부법 등이 있다. 이들 방법은 평면, 곡면 또는 잔면형태의 박막형성은 적당하나, 다양화된 세라믹의 복잡한 형태는 적합치 않다. 이를 극복한 새로운 방법으로 전기화학반응을 이용한 세라믹상의 Zr 피막을 형성하는 방법을 개...
전기도금기타
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표면기술 · 44권 5호 1994년 · Makoto KAWASE ·
Masayuki TADA
외 ..
참조 39회
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전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
무전해도금기타
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SHM 회지 · 10권 2호 · Makoto SAITO ·
Nobuo EBINA
참조 54회
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비금속무전해
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회로실장학회지 · 10권 7호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Ken HAGIWARA
외 ..
참조 68회
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무전해 팔라듐-인 합금도금의 기초적조건을 활립하여, 부도체재료료서 아루미나 세라믹을, 금속재료로서 구리판을 도금 소지로하여 성막조건에 관하여 검토
무전해도금기타
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써킷테크노로지 · 7권 4호 1992년 · Hideo HONMA ·
Yoshio SHINDO
외 ..
참조 48회
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방법과 Cu 및 Ni-P 피막의 초기 석출기구에 관한 연구
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Tetsuya OSAKA ·
Kazuhisa NAITO
외 ..
참조 64회
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a-아루미나재를 이용하여 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금법으로 밀착강도가 우수한 도금막을 형성하는, 에칭, 촉매화, 무전해 구리도금의 각각의 처리조건의 최적화에 관하여 검토
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 3권 4호 1988년 · Hideo HONMA ·
Tadashi KOMATSUZAWA
참조 20회
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가니젠 기술 리포트 제3회 - 세라믹기판에의 도금방법에 관하여
세라믹기판에의 도금방법에 관하여 소개
무전해도금기타
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KANIZEN · · KANIZEN ·
참조 23회
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