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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 26권 10호 1979년 · Yoshio Tanozaki ·
참조 94회
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동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Muneo SAIDA ·
Yuji KAGEYAMA
참조 38회
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비금속 레지스트를 사용하는 패널의 주요 식각액인 염화구리가 60년대 후반에서 70년대 초반에 보편화되기 시작했다. 염화제2철은 빠른 에칭 속도와 높은 금속 보유 용량으로 인해 그때까지 비금속 레지스트 패널의 가장 일반적인 에칭액 이었다. 그러나 염화제2구리는 연속재생이 가능하여 정상상태에...
엣칭/부식
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ChemCut · NA · ·
참조 69회
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습식 에칭의 기초로서 화학 용출의 전기화학적 기구, 디퍼런스 효과, 정크 효과 등에 관하여 설명하고, 원심력 에칭과 레이저 에칭 등에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Toshikazu SATO ·
참조 43회
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습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Kazunori KATO ·
참조 35회
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최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도 고도전성이 요구되며, 대표적인 에칭 제품의 하나로 리드프레임의 에칭에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Tyuji UEDA ·
참조 41회
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세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Hirosi URATA ·
참조 78회
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금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Kouhei KATAYAMA ·
참조 23회
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프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 알칼리계 에칭액의 폐액에서 금속구리를 회수하고 재생하는 방법에 관한 소개
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Noriaki TUKADA ·
참조 40회
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인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 26권 10호 1979년 · Kohji Nihei ·
참조 25회
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