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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Quadrol 과 은 Ag(i) 이온의 상호작용
화합물 N,N,N' N'-테트라키스- (2- 하이드록시프로필)- 에틸렌디아민, Quadrol (약칭 Q) 은 수용액에서 은 Ag(i) 이온과 반응하여 복합이온 AgHQ2+, AgQ+ 및 AgQ(OH), 안정성상수 로그는 각각 1.7 ± 0.2, 5.7 ± 0.1 및 6.3 ± 0.2 이다.
전기도금기타
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chemija · 20권 4호 2009년 · Eugenijus Norkus ·
Aldona Jagminienė
외 ..
참조 39회
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디에틸렌트리아민을 함유한 염기성 수용액에서의 CdTe 박막의 전석
카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고 있다. CdTe 의 성막 법으로 근접 승화법이나 스크린 인쇄법 등 건식법에, 대면적의 박막을 저렴하게 제조하는데 적합한 수용액...
전기도금기타
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표면기술 · 53권 8호 2002년 · Kuniaki MURASE ·
Takeshi HONDA
외 ..
참조 33회
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ULSI 구리배선의 형성을 목적으로 한 에텔렌디아민 착화욕에서의 구리전석
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서의 구리 전석에 관하여, 유기유황계 첨가제를 사용하지 않고, [[균일전척성] 및 물성이 우수한 구리판을 만드는 조건의 확립과, LSI 구리배선 형성의 적용 가능성을 검토
구리/합금
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표면기술 · 50권 7호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Hiroshi KITAMURA
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참조 35회
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에틸렌디아민 및 EDTA 용액중에서 구리의 착화형성과 전석거동
에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전극 및 커런트 인터럽터법을 이용하여 실험
구리/합금
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금속표면기술 · 35권 11호 1984년 · Syunich YOSHIMURA ·
Noboru KUBOTA
외 ..
참조 46회
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각종 금속 도금에서 시안 착염욕이 보편적으로 사용되고 있지만, 이를 대체중의 하나로서 아민 금속 착염욕 도금을 들수있다. 이 중 에틸렌 디아민 (이후 en으로 약칭) 은 각종 금속이온과 키레트의 안정성에 의해 양호한 도금욕을 만들고, 아연, 니켈, 구리 등의 전해질에 대해 이미 보고되어 있으며, ...
전기도금기타
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금속표면기술 · 27권 3호 1976년 · Toshiaki TSURU ·
Tetsuji KIMURA
외 ..
참조 23회
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착화제로 에틸렌 디아민 (이상 후 en 으로 약칭) 은 아연, 니켈, 구리, 코발트 등의 금속과 안정된 키레트를 생성하며 양호한 도금욕을 만든다. 현재 카드뮴 도금은 독성, 가격 등의 면에서 아연 등의 도금으로 변환되고 있다. 그러나 그 연성이 좋고, 내식성, 납땜성에서 특수전기 부품의 이용가치 등 ...
전기도금기타
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금속표면기술 · 27권 2호 1976년 · Toshiaki TSURU ·
Tetsuji KIMURA
외 ..
참조 22회
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구리욕에 관한 연구로 pH 영역에 존재하는 킬레이트형을 결정하고, 전해에 적합한 pH 범위, 전류밀도를 광범위하게 조사한 보고서
구리/합금
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금속표면기술 · 20권 6호 1969년 · Tadayoshi INUI ·
Kunisuke HOSOKAWA
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참조 95회
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아민계통의 킬레이트로서 니켈-에틸렌디아민 킬레이트를 이용하여, 킬레이트의 구조, pH 의존성 및 킬레이트에 의한 전해석출ㅈ조건을 검토
니켈/합금
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금속표면기술 · 19권 3호 1968년 · Tadayoshi INUI ·
Kunisuke OSOKAWA
외 ..
참조 23회
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새로운 조성물은 하나이상의 피페라진, 하나이상의 1차 아민기, 포름알데하이드 및 에피할로히드린 또는 글리세롤 할로히드린을 함유하는 암모니아 또는 지방족 비환식 화합물 구성으로부터 선택된 하나 이상의 추가 질소함유 화합물의 반응생성물을 포함한다. 본 발명의 첨가제 조성물을 함유하는 알칼...
아연/합금
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미국특허 · 1980-4188271 · William E. Eckies ·
Wilfred J. Ferguson
외 ..
참조 49회
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EDTA욕으로 부터 금-팔라듐 (Au-Pd) 합금전석
금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
합금/복합
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금속표면기술 · 34권 4호 1983년 · Tohru HORIKOSHI ·
Syunichi YOSHIMURA
외 ..
참조 46회
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