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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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트리폴리 인산염욕에서의 Cu-Sn 합금의 전석
식품첨가물 폴리인산소다를 착화제로한 Cu-Sn 함금도금욕의 개발과, 분극곡선의 측정에 따른 공석거동 합금조성 및 전해조건의 영향, 합금피막의 결정구조, 경도와 내식성등에 관한 연구
구리/합금
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표면기술 · 46권 9호 1995년 · Michiyuki KUME ·
Takeo OKI
참조 29회
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납프리 주석합금 도금의 연구 (2) Sn-Cu 합금도금
POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 여러종류의 계면활성제가 석출금속의 표면에 흡착하여 평공화 작용을 가지는것으로 알려져 있다.
석납/합금
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구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 ·
참조 23회
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주석-구리 합금 전기도금욕 및 그것을 사용하는 도금방법
수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 주석-구리 합금 전기도금 욕. 본 발명은 칩, 수정결정 발진기, 후프, 커넥터 핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드 핀 그리고 [...
석납/합금
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한국특허 · 2006-0636955 · 야나다 이사무 ·
츠지모토 마사노부
외 ..
참조 37회
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수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 전기도금조. 본 발명은 칩, 수정진동자, 후프, 커넥터핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드핀 및 인쇄회로 기판과 같은 전자부...
합금/복합
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미국특허 · 2002-0104763 · Isamu YANADA ·
Masanobu TSUJIMOTO
외 ..
참조 32회
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(a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산 및 황산으로 구성된 군에서 선택된 하나이상의 산, 및 (c) a 를 포함하는 산성 주석구리합금도금욕 조성물. 티오 우레아 화합물. 이 조성물은 높은 전류효율을 나타내며 Cu 가 Sn 양극에 도금되지 않으며, Sn-Cu 합금도금욕은 소재에 대...
석납/합금
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미국특허 · 2002-6458264 · Yoshiaki Muramatsu ·
Yoshihiko Yada
외 ..
참조 35회
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산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경우 logK = 11.1, Cu2 의 경우 logK = 18.5 (CS (NH2)2)22+ 20 ℃). 티오우레아의 착화작용은 구리와 함께 전착하는데 사용 할수 ...
구리/합금
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na · n/a · M. Bestetti ·
A. Vicenzo
참조 34회
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팔라듐 Pd 혼합촉매를 대신한 무전해 도금용 구리 Cu 혼합 촉매의 검토
무전해구리도금욕에 대하여 자기촉매성이 있는 구리를, 직접 절연 수지상에 촉매핵으로 부여하여, 팔라듐 Pd 이나 은에 비하여 저렴하고, 배선형성 공정의 용해제거가 용이한 구리 Cu 혼합촉매 용액의 개발에 관한 보고
전기도금기타
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kotoku INOUE ·
Kunihito BADA
외 ..
참조 36회
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무납(연)도금 납땜(솔더)의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
전해도금법에 의한 주석-구리 Sn-Cu 납땜 범프의 제조 과정과 그 특성을 조사하기 위해, 전해도금에 의한 Sn-Cu 납땜 범프의 형성조건을 조사하고 범프의 특성과 전단강도를 Sn-Pb 공정을 납땜과 비교
합금/복합
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한국표면공학회지 · 36권 5호 2003년 · 정원석 ·
정재필
참조 45회
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사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주석- 비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu
석납/합금
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Web · na · na ·
참조 51회
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납프리 납땜접합에 대응한 황산욕에서의 Sn-Cu 합금도금
황산욕에서 주석을 전면석출하는 작용을 가진 N,N-비스(폴리옥시에틸렌)옥타데실아민을 첨가제로하여, 폐수처리가 쉽고 생산비절감에 유리한 황산욕에 관하여, 주석-구리 합금도금의 석출거동을 조사하고, 합금피막의 미세구조, 막조성, 용해특성, 납땜 퍼짐성등에 관하여 조사하였다.
합금/복합
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전기화학회 · 69권 5호 2001년 · Norio KANEKO ·
Masako SEKI
외 ..
참조 34회
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