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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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NaAsO2를 함유한 에틸렌디아민팔라듐(ii) 착화용액으로 부터 펄스전해법으로 전석한후, 비정질 팔라듐 피막을 만들어, 전해조건의 영향과 피막의 비정질화의 원인을 고찰
전기도금기타
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금속표면기술 · 38권 2호 1987년 · Shin CHIDA ·
Noboru KUBOTA
외 ..
참조 32회
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금, 니켈 또는 구리로 비전도성 표면의 금속화를 위한 용매방법으로 소재에 팔라듐의 열감응 배위 착화물이 도금된다. 복합체는 화학식 Lm PdXn을 가지며, 여기서 L은 리간드 또는 불포화 유기 라디칼-비스 트리페닐 포스핀 팔라듐 디클로라이드 [(C6H5)3P]2PdCl2 이다. 트리페닐 포스핀 2 몰과 5 % 엑...
비금속무전해
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미국특허 · 1976-3937857 · Chales Roscoe Brummett ·
Ray Ned Shaak
외 ..
참조 25회
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Pd 혼합촉매를 대신한 무전해 도금용 구리 혼합촉매의 검토
무전해구리도금욕에 대하여 자기촉매성이 있는 구리를, 직접절연수지상에 촉매핵으로 부여하고, Pd 나 Ag 에 비하여 저렴하고, 배선형성공정에서 용해제거가 용이한 Cu 혼합촉매용액의 개발을 목적으로한 보고서
구리/Cu
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kotoku INOUE ·
Kunihito BABA
외 ..
참조 27회
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텅스텐 합금 피막(코팅)용 무전해 습식 도금액
알루미늄 합금이나 스테인리스강과 같은 금속 모재의 표면에 텅스텐, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해 습식도금 방법으로 형성하는데 사용되는 도금액에 관한
도금자료기타
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한국특허 · 2004-0000272 · 윤정일 ·
참조 35회
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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.
구리/Cu
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한국화학공학회 · 8권 2호 2001년 · 차승환 ·
김재정
참조 46회
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(i) 유기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 중량 부, (ii)에서 선택되는 1종 이상의 0.1 내지 200 중량 부를 포함하는 세라믹에 무전해도금 형성용 조성물. 유기금속 화합물로 이루어진 군, (iii) 유기용매 10 내지 1000 중량 부 및 선택적으로 (iv) 고분자 화합...
비금속무전해
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미국특허 · 1986-4622069 · Yoshito Akai ·
Nobuyuki Konaga
외 ..
참조 113회
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환원제로 차아인산염을 사용하는 금속 매개 무전해 구리 도금에 대한 기계적 통찰력
소량의 니켈 Ni2+ 또는 팔라듐 Pd2+ 를 매개체로 포함하고 환원제로 차아인산염을 포함하는 시스템을 사용하는 무전해 구리 도금은 여러 전기화학적 기술을 사용하여 조사하였다. 등온 및 구성요소 종속분극, 속도, E (mix), 헐셀 및 AC 임피던스 데이터는 시스템이 다음과 같이 혼합전위 이론 및 기능...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · J. G. Gaudiello ·
G. L. Ballard
참조 35회
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