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검색글 포르마린 21건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

포름알데하이드를 함유한 금 Au(i) - 황화욕을 조사하였다. 그 결과, 수명이 600 일보다 우수한 10 mL/L 에 가까운 포름 알데하이드 농도를 포함하는 도금욕에서 높은 안정성이 달성되었다. 반면, 순환 전압전류도는 도금액내 포름알데하이드 농도의 증가가 최대 음극전류의 감소를 촉진하여 포름알데하...

금은/합금 · Quim. Nova · 34권 4호 2011년 · Juliana L. Cardoso · Sebastião G. dos Santos Filho 참조 30회

포르마린을 도금욕의 첨가가 계면수분용량과 부극곡선에 주는 영향에 관하여 조사하고, 이액에 있어서 포르마린의 역할을 실험

석납/합금 · 금속표면기술 · 32권 5호 1981년 · Yoshiharu MATSUDA · Jun ITAMI 외 .. 참조 25회

계면활성제 포르마린등을 함유한 황산-황산제일주석욕중에 유기화합물을 첨가하여, 주석도금된 시료의 유기화합물 흡착과 도금표면의 상호성을 조사하여 계면 미분용량의 영향에 관하여 검토

석납/합금 · 금속표면기술 · 29권 11호 1978년 · Yoshiharu MATSUDA · Yusaku HANADA 외 .. 참조 21회

광택첨가제를 함유하지 않은 상태로 주석 60 % 정도의 합금 전착물을 붕불화욕을 사용할때 광택도금의 가능성을 검토

석납/합금 · 금속표면기술 · 17권 9호 1966년 · Nobuyasu DOHI · 참조 23회

사카린, 에틸렌 시안히드린 및 포름 알데하이드를 사용한 광택니켈 도금에 대한 일련의 실험을 하였다. 황산 니켈 150 g/l, 크롬화 암모늄 15 g/l 및 붕산 15 g/l 의 일반적인 욕조에 사카린만 첨가하면 욕조의 암모늄이온이 광택도금을 전착하는 데 효과적이다. 와트욕 (Watt 's bath) 에 사카린과 포...

니켈/합금 · 금속표면기술 · 6권 3호 1955년 · Kosaku ASADA · Teruo SHIMIZU 참조 37회

촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰어난 경도와 내식성을 제공하고 코발트에 귀중한 자기 특성을 제공한다. 또한 무전해 도금은 비전도성 재료에 직접 도금될 수 있...

니켈/Ni · Pitman-Dunn Research Lab. · Aug. 1968 · Fred Pearlstein · Robert F. Weightman 참조 22회

EDTA 와 젖산을 이용한 히드라진 환원욕을 기본으로 하고, 사카린산소다와 포름알데하이드의 첨가 및 욕조성의 변화에 따라, 안정되며 석출속도가 높고, 금속광택이 있는 무전해 니켈도금욕의 개발 (CH3COO)2Ni 4H2O NH2NH2 H2O EDTA Lactic Acid H3BO3 0.10 mo/l 1.0 mol/l 0.050 mol/l 0.75 m...

니켈/Ni · 표면기술 · 51권 1호 2000년 · Shinji YAE · Kiyoshi ITO 외 .. 참조 58회

그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금에 관하여 석출속도, 욕안정성등에 관한 상세한 검토로, 포르마린욕과 기본적인 석출거동이 유사하고, 욕의 하단과 측면의 분해석출 반응이 포르마린보다 적고, 피막의 물성이 포르마린욕과 비슷하며, 포르마린 냄새가 없는 도금액을 연구하였다.

구리/Cu · 표면기술 · 42권 9호 1991년 · Hideo HONMA · Motoaki KOMATSU 외 .. 참조 38회

무전해구리도금의 주요조건이 국소 양극 및 음극 반응에 미치는 영향을 전위 운동 분극법을 사용하여 조사했으며 주요 조건은 용액의 pH, 용액의 성분 및 온도, 파라 포름알데하이드는 용액에서 포름 알데하이드의 공급원으로 사용되었다

구리/Cu · 금속표면기술 · 17권 1호 1966년 · Mamoru SAITO · 참조 23회

무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. 현재 작업에서 무전해 구리는 팔라듐에 의해 활성화된 TiN 표면에 도금되었다. 무전해구리 피막의 특성에 대한 도금시간의 영향...

구리/Cu · Thin Solid Films · 462-463 (2004) · Y.C. Ee · Z. Chen 외 .. 참조 24회