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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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단가이온 상태에서 구리를 도금하기 위한 비시안화물 도금액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH 를 7~10 으로 유지시키는 알칼리 물질 및 석신이미드 및 그 유도체와 같은 아미드나 디메틸 히단토인과 같은 히단토인에서 선택된 착화제를 포함한다. 비시안화 도금...
구리/합금
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한국특허 · 10-1999-7008437 / 1999.9.17 · na ·
참조 49회
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촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰어난 경도와 내식성을 제공하고 코발트에 귀중한 자기 특성을 제공한다. 또한 무전해 도금은 비전도성 재료에 직접 도금될 수 있...
니켈/Ni
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Pitman-Dunn Research Lab. · Aug. 1968 · Fred Pearlstein ·
Robert F. Weightman
참조 22회
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히드라진과 차아인산의 혼합도금욕에 의한 미세배선상의 무전해니켈 도금
히드라진의 구리상의 촉매활성에 주목하여 환원제로 히드라진과 차아인산을 혼합병용한 무전해 니켈도금의 욕조성을 검토하여, 선택석출성 및 초미세 배선의 적용성에 관하여 검토한 보고서 NiCl2 6H2O NaH2PO2 H2O CH2NH2COOH H3BO3 H2NNH2 0.05 mol/dm3 0.0-1.0 mol/dm3 0.40 mol/dm3 0.50 mol/dm3 0....
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 10권 1호 2007년 · Yuichi SAITO ·
Katsuhiko TASHIRO
외 ..
참조 49회
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Ti(iii)이온을 환원제로한 무전해 니켈도금욕의 개발
차아인산염 및 수소화 붕소소다 등의 환원제를 이용한 무전해 니켈도금 방법은 니켈 피막중에 인과 붕소가 함께 분석하는 것으로 알려져 있으며, 예를 들어 차아인산염욕의 경우 피막중의 인함량은 pH 의존성이 있어, pH 9 알칼리욕에서 석출피막 중에 불순물로서 약 7 wt % 의 인이 혼입하는 것으로 알...
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 8호 2002년 · Shinji INAZAWA ·
Masatoshi MAJIMA
외 ..
참조 24회
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히드라진을 이용한 무전해백금 도금에 관하여 그 기본적 특성 및 응용예에 관한 설명
도금자료기타
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Kenji TAKAHASHI ·
참조 38회
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히드라진을 환원제로한 무전해 코발트-니켈 합금도금
코발트니켈합금도금의 도금조건과, 도금속도 및 피막조성의 관계를 밝히고, 임의의 코발트-니켈 조성의 도금피막을 만들기 위한 최적조건을 구하는 실험
도금자료기타
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금속표면기술 · 18권 12호 1967년 · Osamu TAKANO ·
Teiichi SHIGETA
외 ..
참조 21회
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히드라진를 환원제로 사용하는 무전해도금에 관한 연구는 적고, 겨우 니켈에 대한 D.J. Levy 등의 문헌을 볼수있는것에 불과하다. 무전해법은 내식성 도금피막의 생성에 이용되는데 그치지 않고, 근년 고밀도 기록재료로서 자성박막 제조의 목적에 실용화되는 가운데 히드라진 환원에 의한 도금피막은 ...
도금자료기타
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금속표면기술 · 18권 8호 1967년 · Osamu TAKANO ·
Teiichi SHIGETA
외 ..
참조 37회
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히드라진 화합물을 환원제로한 무전해금 Au 도금의 석출거동
환원제의 종류를 바꿈에 따라 석출속도 환원 및 치환 석출등의 변화를 검토하고, 환원제로서 L- 아스콜빈산, 티오요소 및 하이드로퀴논을 이용하였다. 기본조성과 도금조건 아황산금소다 황산히드라진 에틸렌디아민 4삭산소다 티오황산소다 아황산소다 0.015 mol/l 0.15 mol/l 0.50 mol/l 0.12 m...
금/Au
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 1호 2002년 · Masako HIRATSUKA ·
Tadashi KURASHINA
외 ..
참조 51회
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히드라진을 환원제로한 무전해 순 니켈도금막의 미세구조와 전기전도성
히드라진 욕조성, 석출막의 조성, 미세구조 및 전기전도성의 상화 관련성을 검토
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · 8권 3호 2005년 · Kiyoshi ITO ·
Naoki FUKUMURO
외 ..
참조 21회
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페라이트 소재의 무전해 구리/니켈/금 Cu/Ni/Au 도금
페라이트 소재와 막대의 무전해구리/니켈/금도금을위한 적절한 표면 컨디셔닝방법과 욕화학이 조사되었다.
도금자료기타
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Metal Finishing · April 1996 · L.G.Bhatgadde ·
S. Joseph
외 ..
참조 40회
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