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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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현재 가장많이 이용되는 시안화 구리도금 및 황산 구리도금의 욕조성과 성분의 작용에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 50권 2호 1999년 · Yukio NISHIHAMA ·
참조 29회
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구리/합금
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금속표면기술 · 33권 4호 1986년 · na ·
참조 27회
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개선된 구리도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피 할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소 퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소 함유 화합물과 반응시켜 얻은 가용성욕의 유기 레벨링 화합물을 포함한다. 산성구리욕의 레벨링 제에 더하여 욕중에 광택제 및 습윤제를 함유하면 특히 ...
구리/합금
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미국특허 · 1977-4028161 · William Edward Eckles ·
Thomas Walter Starinshak
참조 43회
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구리/합금
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실무표면기술 · 30권 8호 1979년 · Makoto Murata ·
참조 56회
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미세배선 성형을 위한 전주용 구리(동)도금액의 특성
미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액에 대한 전착특성및 도금층의 물성을 조사
구리/합금
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한국재료학회지 · 11권 10호 2001년 · 박해덕 ·
장도연
외 ..
참조 48회
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이미노 2 -삭산구리욕에 있어서 티타늄산의 구리 석출속도 또는 침지전위에 있어서 pH, 구리이온등에 환원제의 농도 영향을 검토
구리/Cu
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금속표면기술 · 29권 8호 1978년 · Izumu OHNO ·
참조 24회
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(I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화합물 또는 -N 및 -NH2 함유한 첨가제.
구리/Cu
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미국특허 · 1985-4643793 · Akishi Nakaso ·
Youichi Kaneko
외 ..
참조 48회
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수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Masahiro YOSHINO ·
Toyoto MASUDA
외 ..
참조 27회
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최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었...
니켈/Ni
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Electrchem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yozo Watanabe
외 ..
참조 25회
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환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에, 도금액의 조성의 조정이 용이해진다
무전해도금기타
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한국특허 · 2005-0507019 · 사토히로시 ·
참조 25회
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