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검색글 PEG 45건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로 분자량이 200 인 PEG 는 간섭이 가장 적다. 에너지분산형 X선 및 시차주사 열량계 데이터는 도금전류 밀도의 함수로서 공융합금...

금은/합금 · Electronic Materials · 37권 2호 2008년 · HSIAO-YUN CHEN · CHIH CHEN 외 .. 참조 41회

황산구리도금욕에서 만든 도금 구리막의 경시연화 현상과 특정한 첨가제의 첨가에 따라 경도 저하 억제기구에 관하여 검토하고, 도금액의 분자구조중에 질소를 함유하는것을 특징으로하는 특정의 실소함유 폴리머가 경시연화현상을 억제하는 것으로 밝혀졌으며, 이 폴리머에 의한 경시연화 현상의 ...

구리/합금 · 일본인쇄학회지 · 41권 1호 2008년 · Hideo ABE · Kimie NAKAMURA 외 .. 참조 41회

저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...

구리/합금 · Electrochemistry · na · Shuhei Miura · Kimiko Oyamada 외 .. 참조 28회

장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3',-Bipyridine PEG-1000 CHOCOOH H2O 0.03 mol/dm3 0.24 mol/dm3 0.01 g/dm3 0.1 g/dm3 0.20 mol/dm3 Agitation pH Bath Tempera...

구리/합금 · 일렉트로닉실장확회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Hiroshi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 35회

구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치...

구리/합금 · Electrochemical Society · na · Madoka Hasegawa · Yoshinori Negishi 외 .. 참조 33회

충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB), PEG 및 Cl- 첨가제는 억제 효과를 생성하는 반면 SPS 는 가속 효과를 하였다. Josell 등 은 슈퍼 컨포멀 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 206th Meeting 2004년 · Keiji WATANABE · Kazuo KONDO 참조 45회

구리 수퍼필링은 Cl-, PEGSPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여...

구리/합금 · Electrochemical Society · n/a · Min Tan · John N. Harb 참조 59회

황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수 있다. 따라서 도금과정에서 각 첨가제의 역할에 대한 철저한 지식이 필수적다. 다양한 첨가제가 핵생성 및 성장에 미치는 영향...

구리/합금 · Web · na · Aleksandar Radisic · Peter C. Searson 참조 35회

SPS 에 의한 보극작용은 PEG, Cl 의존하에 높게 된다. 또 PEG 는 고분자이므로, 여러 종류의 중합도를 가진것이 시판되고 있으나, 중합도의 영향에 관한것은 적다. 본연구는 PEG, Cl- 공존하에 있어서 SPS 의 작용기구의 PEG 중합도 의존성에 관하여 전기화학적으로 해석 하였다. 기본욕 조성 PEG 100 p...

구리/합금 · Web · na · 須賀 偉人 · 山下 嗣人 외 .. 참조 31회

일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO · Zennosuke TANAKA 외 .. 참조 42회