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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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저시안욕의 기본적인 전기화학 성질을 이용한 회전전극법으로 검토하고, 제트 도금법으로 만든 은 Ag 도금의 표면형태와의 관계에 관하여 검토
금은/합금
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표면기술 · 44권 3호 1993년 · Kenji ISHIJIMA ·
Harumi UENO
외 ..
참조 35회
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구리와 구리합금에 은 Ag 도금을 위한 조성물 및 그 조성물을 이용한 도금방법
회로차단기 등의 각종 전기기기의 접동접촉자에 사용되는 구리와 구리합금을 은 Ag 도금하기 위한 조성물 (도금액) 및 그 조성물을 이용한 도금방법에 관한 것
구리/합금
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한국특허 · 2006-0663253 · 이병학 ·
참조 38회
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은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥사졸계를 갖는 광택 조정제를 함유하는 것
금은/합금
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한국특허 · 2005-0084783 · 오기하라 요코 ·
와카바야시 신이치
외 ..
참조 54회
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은 Ag -호박산이미드욕에 있어서 최적인 욕조성 및 도금조건의 선정을 위하여, 캐소드 분극곡선, 표면형태 및 전류효율과 은 Ag 농도, pH, 액온등의 영향에 관하여 검토한 결과 보고서
금은/합금
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표면기술 · 48권 5호 1997년 · Seishi MASAKI ·
Hiroyuki INOUE
외 ..
참조 26회
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은 Ag 표면을 보호하기 위한 구성이다. 은과 같이 화학적으로 작용하는 금속을 청소하고 연마하는데 유용함이 분명 하다.
화성피막
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미국특허 · USP 3,330,672 · Harry Kroll ·
Alderic R. Therrien
외 ..
참조 27회
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PWB용 치환형 은 Ag 도금 스타링 프로세스의 소개
프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. 그러나 실장의 납프리화에 따라, 그 대체 방법으로 치환은 Ag 도금은, 무전해 니켈-은 Ni/Au 도금, 내열프리 후프락스 (OSP) 로...
인쇄회로
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JPCA News · Aug 2008 · na ·
참조 43회
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프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금의 현황
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Jin KENNY ·
Larm WENGENROTH
외 ..
참조 27회
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전기접점으로 스위치 커넥터의 접촉자등에 은 Ag 도금 금 Au 도금부품이 많이 사용되고 있다. 물품을 대량으로 도금하는 은도금 방법에 관하여 설명
금은/합금
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실무표면기술 · 35권 3호 1988년 · Tomoyuki YAGATA ·
참조 46회
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