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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사...
구리/합금
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na · na · Kazuki Yamaguchi ·
Masaharu Sugimoto
외 ..
참조 81회
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주석-구리 합금 전기도금욕 및 그것을 사용하는 도금방법
수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 주석-구리 합금 전기도금 욕. 본 발명은 칩, 수정결정 발진기, 후프, 커넥터 핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드 핀 그리고 [...
석납/합금
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한국특허 · 2006-0636955 · 야나다 이사무 ·
츠지모토 마사노부
외 ..
참조 37회
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-6605203 · Nicholas M. Martyak ·
Michael D. Gernon
외 ..
참조 31회
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주석염 20~500 g/l, 아연, 코발트, 비스무스 및 구리염으로 구성된 군에서 선택된 금속염 1~100 g/l 를 포함하는 주석계 2 성분 합금 전기도금 조성물, 20~200 g/l 의 메탄설폰산, 10~300 g/l 의 결합화합물, 0.5~50 g/l 의 착물 첨가는 리드프레임, 커넥터와 같은 전자장치 및 인쇄회로 기판에 우...
석납/합금
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미국특허 · 2001-6176996 · 문성수 ·
참조 42회
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홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crysta...
구리/합금
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Kanto gakuin · na · Kimiko OYAMADA ·
Shuhei Miura
외 ..
참조 66회
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플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 메카니즘의 전기화학적 해석
전기도금기타
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ASTE · 12권 2004년 · 逢板哲彌 ·
참조 34회
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마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수...
구리/합금
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Helsinki Universicty · 2006.8 · Antti Pohjoranta ·
참조 47회
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2001년 · Philippe M.Vereecken ·
Robert A. Binstead
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참조 52회
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전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
구리/합금
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전기학회논문집 · 52권 4호 2003년 · 조차제 ·
최창희
외 ..
참조 29회
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전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금을 생성하기 위해 핑거사이에 균일한 전류분포다. 또한 중요한 것은 특정 응용분야에 가장필요한 곳에 금속을 도금하기 위해 개...
금은/합금
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미국특허 · 1978-4093520 · Donald Eldridge Koontz ·
참조 49회
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