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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도 고도전성이 요구되며, 대표적인 에칭 제품의 하나로 리드프레임의 에칭에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Tyuji UEDA ·
참조 41회
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팔라듐도금 리드프레임을 IC 조립공정의 열처리 가열후, 납땜 및 와이어본딩등의 도금특성 변화를 조사하고, 표면분석을 하여 도금두께 열처리 조건등이 도금막 특성의 변화 및 작용에 관하여 검토
전기도금기타
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Akira CHINDA ·
Osamu YOSHIOKA
외 ..
참조 26회
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리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
금은/합금
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표면기술 · 60권 4호 2009년 · Kazuhiko SHIOKAWA ·
Yoshiaki ITO
참조 46회
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펄스법을 이용한 리드프레임의 니켈도금에 관한 연구
리드프레임에 하지도금으로 사용되는 니켈도금에 인가전류의 파형 변조 및 고주파펄스 도금법을 사용하여 이에 따른 리드프레임에서 요구되는 물성들을 평가하는 목적
니켈/합금
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한국표면공학회지 · 36권 3호 2003년 · 정원섭 ·
민병승
외 ..
참조 50회
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은 Ag 도금의 국소석출에 있어서 구리합금중의 불순물 원소의 영향
리드프레임에 넓게 이용되는 CDA194 합금중의 불순물 원소 (마그네슘 Mg, 칼슘 Ca 및 알루미늄 Al)의 은 Ag 도금 국소석출 (은도금의 돌기) 의 영향을 조사 [銀めっきの局所析出に及ぼす銅合金中の不純物元素の影響]
금은/합금
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신동기술연구회 · 35권 1996년 · 磯野誠昭 ·
中島安哲
외 ..
참조 53회
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도금성이 우수한 IC 리드프레임용 Cu-Ni-Si 합금
일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 개발하였으며, 이 합금의 주요한 특성을 설명 [めっき性に優れたICリードフレーム用Cu-Ni-Si合金]
합금/복합
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신동기술연구회지 · 35권 1996년 · 宮승元久 ·
細川 功
참조 32회
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패키징 기술의 발전은 최근 몇년 눈부신 것이 있어, 전기·전자 기기의 경량화 및 소형화, 또한 비용 절감에 크게 기여하고 있다. 패키징 형태로는 리드 프레임을 사용하는 것 (플라스틱 패키지, 사딥프, 사쿠앗도 등) 핀을 사용하는 것 (세라믹 PGA 및 플라스틱 PGA) 테이프를 사용하는 것 (TCP) 직접 ...
응용도금
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · 加藤 凡典 ·
참조 26회
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