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구리의 도금과 도금욕
Electrodepostion of copper and bath therefor

등록 2008.09.17 ⋅ 34회 인용

출처 미국특허, 1941-2250556, 영어 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.10
발명은 구리의 전착 및 그에 사용하기 위한 전해액 또는 욕에 관한 것이며 그에 대한 개선을 제공한다. 철, 철강, 아연, 지크 합금, 납, 납 합금, 알루미늄 등을 포함한 광범위한 금속 및 합금에 조밀하고 밀착력이 있는 구리피막을 얻을수 있다.
  • 전기 주석도금 및 전기 주석합금 도금의 납ㅌ땜 젖음성을 양호하게 하여, 납땜후의 신뢰성을 높게 하는데에 있다. 또한, 도금속도 및 도금후의 외관을 향상시키는데에 있다.
  • 전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...
  • 영국의 W.캐닝사가 1962년에 발표 판매한 알루미늄 및 그 합금의 도금 전처리법인 본달 프로세스에 관하여 설명
  • 별로 사용하지 않은 황산동 도금액에 그라파이트 불용성양극을 사용하려고 합니다. 도금액에 악영향은 없습니까?
  • 무전해니켈 (NiP) 도금액 회수 ^Electroless Nickel Solution Recovery 이온교환막을 이용한 방법으로 금속성분 농도의 관리, 양극의 유효성분과 첨가제의 분해방지, 양극 ...