로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11106건

습식도금 자료분류

자료수 11107 건

추천글

Tag LIST

구리의 도금과 도금욕
Electrodepostion of copper and bath therefor

등록 2008.09.17 ⋅ 30회 인용

출처 미국특허, 1941-2250556, 영어 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.10
발명은 구리의 전착 및 그에 사용하기 위한 전해액 또는 욕에 관한 것이며 그에 대한 개선을 제공한다. 철, 철강, 아연, 지크 합금, 납, 납 합금, 알루미늄 등을 포함한 광범위한 금속 및 합금에 조밀하고 밀착력이 있는 구리피막을 얻을수 있다.
  • 전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...
  • • 배럴도금의 기초 • 배럴도금의 이론 • 도금 전처리 • 도금 공정 • 도금 후처리 • 폐수처리 • 품질시험법 • 자동 설비 • 불량 사례와 대책 • 안전관리
  • 반응 메카니즘을 연구하는데 가장 필수적인 분야인 양극산화 피막의 조성에 관해 1950년대 이후 어떻게 연구되고 설명 되었는가를 조명하므로서, 그 응용의 기반을 확고...
  • ECHA ^ European Chemicals Agency 유럽연합체의 기술 행정적인 부분을 관리하는 기관으로 EU 연합의 화학물질의 안전한 이용을 지키도록 하며 화학물질에 대한 정보를 제공...
  • 인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]