습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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세정 · 전해산 세정 - 황산 · 염산 등 -
금속 표면처리의 전처리 공정중, 탈청/탈스케일/탄산화 피막등의 제거를 위한 산세/전해산세에 관한 설명
산세/탈지
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실무표면기술 · 33권 8호 1986년 · Toshinobu OKAMURA ·
참조 69회
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주석-은 (Sn-Ag) 납땜(솔더)의 조성과 형태에 대한 전기도금 매개변수의 효과
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 SnSO4, 질산은 AgNO3, 티오우레아 CH4N2S 로 구성된 욕조에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 욕전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한 은농도를 통해 전착 ...
석납/합금
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ELECTRONIC MATERIALS · 33권 12호 2004년 · J.Y.Kim ·
J.Yu
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참조 48회
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염화니켈욕에서 전착시 첨가제의 억제제 작용에 대한 연구를 진행하었으며, 니켈 표면에 있는 첨가제의 흡착현상, 수소 방전시 이중층의 용량 및 분극전위를 조사했다. 0.1 N HCl 용액의 니켈 전극은 첨가제의 농도와 관련하여 측정되었다. 수소방전 반응시간 동안 사카린, 티오우레아, 나프토 ...
니켈/합금
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금속표면기술 · 17권 11호 1966년 · Hiroshi KINOSHITA ·
Tadao HAYASHI
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참조 78회
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구리 단결정 (100) 면에 구리전착에 있어서 티오요소의 영향
황산구리도금욕에서 구리전착에 관하여 그 분극현상 및 결정석출 형태를 조사하고, 첨가제을 이용할때의 결정성장 기구의 변화 및 분극과의 석출 결정형과의 관계를 검토하고 전자회절법으로 전착면의 구조를 조사한 보고서
구리/합금
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금속표면기술 · 17권 5호 1966년 · Hiroshi KINOSHITA ·
Tadao HAYASHI
외 ..
참조 25회
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티오요소 및 그 유도체의 흡착효과를 조사하고, 분극현상 및 전착금속의 결정구조의 변화를 검토하고, 각종 표면활성제의 영향에 관하여 고찰
구리/합금
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금속표면기술 · 13권 11호 1962년 · Tadao HAYASHI ·
참조 47회
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산성구리 도금막에 있어서 첨가제의 영향에 관하여
도금욕의 물리적성질, 전착응력 및 경도에 있어서의 영향을 조사 1. 산성 구리도금층의 전착응력 및 경도를 측정하였고, 사용한 첨가제를 다음과 같이 분리하였다. ⓐ. 무첨가욕에 비하여 크게 변화하는 형, 티오요소 ⓑ 무첨가욕에 비하여 전혀 변화하지 않는 형, 구연산 ⓒ ⓐ 와 ⓑ 의 중간형도 있다. 젤...
구리/합금
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금속표면기술 · 11권 12호 1960년 · Sogoro YAMAGUCHI ·
Juro OTA
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참조 39회
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니켈도금욕으로 부터 니켈전착에 있어서 티오요소(S35) 및 2,3의 첨가제 영향
제2종 광택제의 하나인 티오우레아의 흡착거동에 관하여 검토하고, 기타의 첨가제가 공석할때의 상호작용을 조사한 보고서
니켈/합금
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전기화학 · 34권 · Hiroshi KINOSHITA ·
Tadao HAYASHI
외 ..
참조 126회
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납프리 주석합금 도금의 연구 (제4장) 주석-은-구리 SnAgCu 합금 도금
티오요소와 POELE 를 첨가한 황산산성 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 합금도금에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 합금도금을 만들기 위한 실험
금은/합금
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구마모토대학 · 2002-03-22 · 福田 光修 ·
참조 55회
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산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경우 logK = 11.1, Cu2 의 경우 logK = 18.5 (CS (NH2)2)22+ 20 ℃). 티오우레아의 착화작용은 구리와 함께 전착하는데 사용 할수 ...
구리/합금
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na · n/a · M. Bestetti ·
A. Vicenzo
참조 34회
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도금밀착성 및 광택도가 양호하고 탄 도금이 억제되는 아연-니켈 합금 전기도금액
첨가제가 설폰산소다 50~200 g/L, 티오요소 30~120 g/L, 안식향산 1~5 g/L, 사카린 12~30 g/L 및 폴리에틸렌글리콜 60~150 g/L 조성되는 첨가제를 0.2~4.0 ml/L 첨가하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 아연니켈합금도금액을 제공한다.
합금/복합
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한국특허 · 2006-0576043 · 김현태 ·
참조 37회
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