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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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피로인산욕에서 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금도금에 있어서 디에틸렌트리아민 5-삭산의 영향
침전생성등이 없는 안정한 도금욕의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금 도금피막을 만들기 위한 조건의 검토로 에틸렌디아민을 첨가함에 따라 석출물의 주석 Sn 함유율이 증대 하는것을 알수 있으며, 이 도금의 전류효율, 석출물의 조성, 형태 및 전해조건의 영향에 관하여 보고
석납/합금
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표면기술 · 49권 1호 1998년 · Michio NORO ·
Yutaka FUJIWARA
외 ..
참조 46회
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Pd(ii) 의 Sn(ii) 에 의한 환원 생성물의 안정성과 활성
염산용액에서 팔라듐 Pd(ii) 와 주석 Sn(ii)의 반응을 환원시켜 생성된 2차 중간체의 안정성과 포름알데하이드를 함유한 구리환원 공정의 활성 중심으로서의 염기성 타르타르산 용액 활성에 대한 연구가 진행되었다. 중간체의 안정성은 분광광도법으로 평가하고, 구리환원 과정에서 수소가스 발생률로 ...
비금속무전해
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금속표면기술 · 24권 4호 1973년 · Misaki KOSE ·
Tomiya KISH
외 ..
참조 24회
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무전해도금용 혼합 PdCl2/SnCl2 촉매의 활성핵의 연구
대표적인 혼합촉매액을 연구대상으로하여, 종래의 연구결과응 비교하여 촉매핵의 구조에 관한 모델을 제시
비금속무전해
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전기학회지 · 50권 5호 1982년 · Tetsuya Osaka ·
Kohji NIHEI
외 ..
참조 45회
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Pb/Sn 혼합촉매를 이용한 구리의 직접도금 도체화 과정의 해석
다이렉트도금중에 팔라듐/주석 콜로이드 입자를 이용한 수지도금에 있어서 촉매화 및 도체화를 목적으로, 이후 전해 구리도금을 직접하는 방법으로, 그 석출에 관련한 기초적인 사항을 검토
비금속무전해
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표면기술 · 49권 6호 1998년 · Sachiko ONO ·
Totsuya OSAKA
외 ..
참조 35회
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유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단계 (콜로이드 피복) 는 일반적으로 가속단계 (과잉 주석이온 제거) 가 이어진다. 소재에 대한 도금의 밀착력은 기계적 및 화학적 ...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Jean Horkans ·
Carlos Sambucetti
외 ..
참조 43회
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프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조한후 무전해도금하는 방법
비금속무전해
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일본특허 · 1974-53537 · na ·
참조 45회
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무전해 금속 석출의 팔라듐 주석 PdSn 촉매의 특성
무전해 금속도금을 위한 팔라듐-주석 PdSn 촉매의 특성 분석 구리 Cu 의 무전해도금을 위해 절연소재를 활성화하는데 사용되는 PdSn 용액의 성분 농도와 촉매 활성을 측정하기 위해 일련의 전기화학적 기술이 개발되었다. 주석 Sn(ii) 의 농도는 Sn(ii) 산화에 대한 제한전류로 부터, Sn(iv) 의 Sn 금속...
비금속무전해
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IBM J. RES. DEVELOP. · 32권 5호 1988년 · Eugene J.M. O'Sullivan ·
Jean Horkans
외 ..
참조 44회
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