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검색글 염화팔라듐 12건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

도금처리시의 수소침입량을 감소하여, 기계적성질이 우수한 팔라듐 두께 도금처리를 개발하기 위하여, 팔라듐 석출에 관한 전류효율이 큰 도금처리를 개발하고, 조성이 다른 몇가지의 도금욕을 이용한 팔라듐 도금을 하여, 그 시료에 있어서 수소분석을 하고, 도금처리 조건과 도금피막중의 수소농도의 ...

전기도금기타 · 福井工業大學 · 33호 2003년 · Hideki HAGI · 참조 28회

염화팔라듐 PdCl2 에 의한 고체실리콘 위에 활성화 처리를 기초로 하여 pattern 상에서 Dimethylamine boran (DMAB) 에 의한 선택적 무전해니켈도금에 대한 연구

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 25권 4호 1992년 · 우찬희 · 권용한 외 .. 참조 19회

인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구하였다. ITO 기판의 최적화된 표면처리를 광범위 하게 조사하였다. 주석 Sn 민감화 및 팔라듐 Pd 활성화의 2단계 전처리는 최상...

구리/Cu · Appl. Phys. · 41권 2002년 · Jae Jeong KIM · Seung Hwan CHA 참조 40회

프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조한후 무전해도금하는 방법

비금속무전해 · 일본특허 · 1974-53537 · na · 참조 45회

두 개의 주석 원자당 하나의 팔라듐 원자를 포함하는 주석-팔라듐 착화물이 형성되고 이것이 적절한 무전해도금 용액으로부터 니켈-인 도금을 시작한다는 것을 나타낸다.

비금속무전해 · electrochem Soc · Dec 1973 · C. H. de Minjer · P. F. J. v.d. Boom 참조 68회

투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-...

구리/Cu · IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Junghi Kim · Sheree H. Wen 외 .. 참조 33회

바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제

비금속무전해 · 일본특허 · 1978-43627 · 岡林淸 · 참조 30회

염화제일석과 염화팔라듐과 친수성제를 적당히 용해한 표면처리제로 도금소재에 도포후 화학도금하는 방법

비금속무전해 · 일본특허 · 1973-8545 · 松下電工 · 참조 38회

여러가지 첨가제가 혼합촉매의 흡착량의 콘디셔닝의 효과와 그 반응기구에 관하여여 검토

비금속무전해 · 회로실장학회지 · 12권 3호 1997년 · Tomoyuki FUJINAMI · Jyoji WATANABE 외 .. 참조 60회

절연성 기판재료의 표면을 염화제일석 증감용액에 접촉하여, 상기표면에서 과량의 염화제일석 증감용액을 온수로 세척 방류하여, 절연성 기판재료의 표면을 염화팔라듐 활성화 용액에 접촉하는 전기도금 전처리 방법

비금속무전해 · 일본특허 · 1978-2357 · IBM · 참조 54회