습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도금처리시의 수소침입량을 감소하여, 기계적성질이 우수한 팔라듐 두께 도금처리를 개발하기 위하여, 팔라듐 석출에 관한 전류효율이 큰 도금처리를 개발하고, 조성이 다른 몇가지의 도금욕을 이용한 팔라듐 도금을 하여, 그 시료에 있어서 수소분석을 하고, 도금처리 조건과 도금피막중의 수소농도의 ...
전기도금기타
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福井工業大學 · 33호 2003년 · Hideki HAGI ·
참조 28회
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무전해 니켈(Ni) 도금에 의한 선택적 CONTACT HOLE 충전
염화팔라듐 PdCl2 에 의한 고체실리콘 위에 활성화 처리를 기초로 하여 pattern 상에서 Dimethylamine boran ( DMAB) 에 의한 선택적 무전해니켈도금에 대한 연구
니켈/Ni
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한국표면공학회지 · 25권 4호 1992년 · 우찬희 ·
권용한
외 ..
참조 19회
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무전해 구리도금에 Indium Tin Oxide (ITO) 표면처리화
인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구하였다. ITO 기판의 최적화된 표면처리를 광범위 하게 조사하였다. 주석 Sn 민감화 및 팔라듐 Pd 활성화의 2단계 전처리는 최상...
구리/Cu
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Appl. Phys. · 41권 2002년 · Jae Jeong KIM ·
Seung Hwan CHA
참조 40회
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프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조한후 무전해도금하는 방법
비금속무전해
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일본특허 · 1974-53537 · na ·
참조 45회
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무전해 도금 전 유리의 염화주석 SnCl2- 염화팔라듐 PdCl2 욕의 핵
두 개의 주석 원자당 하나의 팔라듐 원자를 포함하는 주석-팔라듐 착화물이 형성되고 이것이 적절한 무전해도금 용액으로부터 니켈-인 도금을 시작한다는 것을 나타낸다.
비금속무전해
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electrochem Soc · Dec 1973 · C. H. de Minjer ·
P. F. J. v.d. Boom
참조 68회
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투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Junghi Kim ·
Sheree H. Wen
외 ..
참조 33회
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바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제
비금속무전해
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일본특허 · 1978-43627 · 岡林淸 ·
참조 30회
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염화제일석과 염화팔라듐과 친수성제를 적당히 용해한 표면처리제로 도금소재에 도포후 화학도금하는 방법
비금속무전해
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일본특허 · 1973-8545 · 松下電工 ·
참조 38회
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PdCl2/SnCl2 혼합촉매의 흡착량에 있어서 콘디셔닝의 효과
여러가지 첨가제가 혼합촉매의 흡착량의 콘디셔닝의 효과와 그 반응기구에 관하여여 검토
비금속무전해
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회로실장학회지 · 12권 3호 1997년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Jyoji WATANABE
외 ..
참조 60회
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절연성 기판에 도전성 금속을 무전해도금 하는 전처리방법
절연성 기판재료의 표면을 염화제일석 증감용액에 접촉하여, 상기표면에서 과량의 염화제일석 증감용액을 온수로 세척 방류하여, 절연성 기판재료의 표면을 염화팔라듐 활성화 용액에 접촉하는 전기도금 전처리 방법
비금속무전해
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일본특허 · 1978-2357 · IBM ·
참조 54회
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