도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 활성화 15건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

활성화 / 실무표면기술

활성화는 여러가지가 있으며, 예로 광택니켈 크롬도금은 박리, 재도금의 경우에 광택니켈의 활성화를 한다.

전후처리통합 · 실무표면기술 · 33권 8호 1986년 · SHin MURATA · 참조 27회

활성 전처리의 고농도 주석 프리 무전해 Sn-Ni 합금도금

무전해도금 기술은 SnCl2 및 NiCl2 의 산성 무전해도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를첨가하여 Sn 함량이 높은 구리소재에 Sn-Ni 합금을 도금하는데 사용되어 전처리 활성화는 사용치않았다. Sn-Ni 층의 Sn 함량은 최적의 도금 조건에서 60 wt.% 에 도달하였다. 티오요소와 차...

도금자료기타 · Alloy & compounds · 477호 2009년 · Yong Kong · Jianqun Shao 외 .. 참조 31회

Pd(ii) 의 Sn(ii) 에 의한 환원 생성물의 안정성과 활성

염산용액에서 팔라듐 Pd(ii) 와 주석 Sn(ii)의 반응을 환원시켜 생성된 2차 중간체의 안정성과 포름알데하이드를 함유한 구리환원 공정의 활성 중심으로서의 염기성 타르타르산 용액 활성에 대한 연구가 진행되었다. 중간체의 안정성은 분광광도법으로 평가하고, 구리환원 과정에서 수소가스 발생률로 ...

비금속무전해 · 금속표면기술 · 24권 4호 1973년 · Misaki KOSE · Tomiya KISH 외 .. 참조 24회

무전해도금 촉매를 활성화를 사용하는 공정

적어도 하나의 1차 콜로이드 안정제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 그렇지 않으면 콜로이드 분산액을 매우 안정하지만 적어도 하나의 2차 콜로이드와 약하게 활성이 되도록 한다.

도금자료기타 · 미국특허 · 1981-4338355 · Nathan Feldstein · 참조 27회

폴리아크릴산에 의한 감수성화된 폴리이미드상의 무전해 니켈 레이져 프레이팅

폴리아크릴산에 의한 전면 또는 일부를 활성화한 폴리이미드필름상에 레이져도금의 가능성을 검토

비금속무전해 · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Eiji MAKINO · Yumiko KAWAKATSU 외 .. 참조 43회

선택적 무전해 니켈 도금을 위한 실리콘 소재의 팔라듐 활성화 연구

소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조절을 위한 염산 HCl 이 사용되었으며, Pd의 반응 비율을 일정하게 유지하기 위하여 EDTA 가 사용되었다.

니켈/Ni · na · 1991년 추계학술발표회 · 권용한 · 김영기 외 .. 참조 56회