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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 질화티타늄 1건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로서 웨이퍼의 배선 내에만 선택적으로 팔라듐을 증착시키는 공정을 개발하였다. 또한, 무전해도금을 실시하여 웨이퍼의 배선 내에...

비금속무전해 · na · na · 오윤진 · 김성희 외 .. 참조 65회

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