습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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FTIR ATR법에 의한 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕중의 욕성분의 모니터링
환원제로 차아인산염 및 에틸렌디아민을 사용하는 무전해 팔라듐 도금욕 모니터링(en) 착화제로서 FTIR ATR 분광법으로 조사하였다. 특성 흡수 밴드의 흡광도와 Pden22+ complex, en, 차아인산염 및 아인산염의 농도 사이에 선형 관계가 얻어졌다. 아인산염이 많이 축적된 항온조에서 아인산염, Pden22+...
시험분석
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표면기술 · 45권 8호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 29회
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구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로...
시험분석
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Web · na · Charles D. Ellis ·
Michael C. Hamilton
외 ..
참조 34회
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분광광도법 및 다변수 분석에 의한 상업용 전기도금 니켈욕에 있어서 첨가제 정량 측정
전기도금 니켈도금욕은 일반적으로 도금 공정을 개선하고 내구성을 보존하기 위해 다수의 유기 첨가제로 구성된다. 상업용 전기도금 니켈욕에 사용되는 Supreme Plus Brightener (SPB) 와 A-5(2X) 는 UV-Vis 스펙트럼이 많이 겹친다. 이 두 첨가제는 UV-Vis 파장 범위에서 흡광도를 나타내는 유일한 첨...
시험분석
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Anal. Methods · 2권 2010년 · analysisMaider Vidal ·
Jose Manuel Amigo
외 ..
참조 17회
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도금욕의 관리와 분석 - 크로마토그래피와 CVS
지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전자 및 반도체 애플리케이션을 위한 도금 기술이 엄격한 도금욕 제어 및 규율 있는 방법론을 요구한다는 사실로 인해 논쟁을 더욱...
시험분석
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SUR/FIN® Conference · 2004 · Beverly Newton ·
참조 21회
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유도 결합 아르곤 플라즈마 분광기에 의한 시안화 도금욕에 있어서 카드뮴과 구리 분석
시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.
시험분석
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Kansas City Division · KCP-613-4421 · G. R. Osbourn ·
참조 28회
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이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang ·
참조 21회
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성구리도금욕에서 염화물 측정을 위한 편리한 방법을 제공한다. 이 도금욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은 구리 전착 품질에 중요한 역할을 하기 때문에 중요하다. 산성 구리욕에는 일반적으로 황산구리, 황산, 염산 및 다양...
시험분석
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Thermo Fisher · AU72540-EN 1017S · Edward Kaiser ·
Jeff Rohrer
참조 9회
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산성 구리 도금욕에 있어서 비스 (소디움-설포프로필) 이황화 광택제의 이온쌍 크로마토그래피
산성 구리 도금욕에서 광택제 성분 비스(소듐-설포프로필) 이황화물 (SPS) 의 정량 분석은 다른 유기 첨가제 및 첨가제와 함께 다량의 Cu(II) 이온 및 황산을 포함하는 분해생성물 등복잡한 화학 매트릭스로 인해 실제적인 문제가 제기된다.샘플 전처리 없이 도금욕 샘플에서 마이크로몰량의 SPS 를 직...
시험분석
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Chromatography A · 1085호 2005년 · Roger Palmans ·
S. Claes
외 ..
참조 10회
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니켈 전기도금에 있어서 사용된 유기첨가제의 전기화학 거동의 조사
일관된 품질로 니켈도금층을 생산하려면 정밀한 제어 및 분석방법이 필요하다. 전해질의 무기성분 외에도 유기첨가제는 생성되는 니켈도금의 특성에 매우 중요하다. 우리는 니켈 와트욕을 전기도금하는 CV, DPP 방법과 같은 전압전류법에 의해 이러한 첨가제중 일부의 전기화학적 거동을 조사하였다...
니켈/합금
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Mater. Scien. Reach. · 3권 1호 2005년 · Z. Modarres-Tehrani ·
A. Sadi
외 ..
참조 15회
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펄스 전압전류법에 의한 산성구리 도금욕에 있어서 염화물 이온의 측정
3전극 시스템을 기반으로 펄스전압 전류법을 사용하여 산성 구리도금조의 염소 Cl- 함량을 측정하고, 농축 전위, 농축 시간, 황산구리 CuSO4⋅5H2O 농도, 황산 H2SO4 농도 및 전해질의 Cl- 농도를 피크 전류밀도의 영향을 조사하고 용해를 확인하였다. 산성 광택구리 도금욕에서 농축전위가 0.30 V 이고 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 42권 1호 2020년 · XU Chengyi ·
WANG Wenchang
외 ..
참조 6회
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