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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ENIG 10건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au(ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au(ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pi...

무전해도금기타 · MES2014 · 2014년 9월 · Masaru Kamei · Hiroaki Shibuya 외 .. 참조 49회

무전해 니켈 침지 금(ENIG)이라고 하는 전자 회로의 표면 처리를 위한 무전해금도금은 전자 패키징 산업에 널리 시행되고 있다. 침지 금에 대한 시안화욕의 비시안화물 대체는 환경 및 안전상의 이유로 모색되고 있다. 여기에서 유망한 방법의 비시안화 금 착화물인 Au(I)-thiourea를 사용하는 ...

니켈/Ni · Ind. Eng. Chem. Res. · 59권 2020년 · Jieun Son · Yeongran Hong 외 .. 참조 63회

ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG 는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG 에 비해 아주 적다. 또한, ENEPIG 는 높은 부식저항특...

니켈/Ni · 대한용접접합학회지 · 35권 3호 2017년 · 김경호 · 서원일 외 .. 참조 9회

무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold (ENIG) / Sn-3.0 wt.% Ag 0.5 wt.% Cu (SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의 pH는 4.0 에서 5.5 로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과,...

니켈/Ni · Micr. Pack. Soci. · 27권 3호 2020년 · 서원일 · 이태익 외 .. 참조 9회

인쇄 회로 기판에는 표면 마감 처리에 ENIG (무전해니켈/침지금) 도금은 널리 사용되는 표면처리로 납땜이 가능하며 알루미늄 와이어 결합 등의 납땜성과 내식성이 우수하여 마감재로 사용하기에 적합하며 금속 스위치의 접촉 표면에도 적합하다. 전통적으로, 금 염을 함유한 시안화물 (예: 시안화금 칼...

금은/합금 · IMPACT · Oct 2016 · Willetta Lai · C. M. Chan 외 .. 참조 6회

고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구

무전해도금통합 · 화학공학 · 3권 1호 1999년 · 박수길 · 정승준 외 .. 참조 11회

파인 피치 표면실장 기술 (SMT) 장치는 업계가 기존의 열풍 납땜 레벨링 (HASL) 공정에 대한 대안을 찾도록 강요하고 있다. HASL 은 납땜 성이 뛰어난 표면을 제공하지만 단점이 있다. HASL 마감재는 평평하지 않고 납이 포함되어 있으며 알루미늄 또는 금 Au 와이어 본딩이 가능하지 않으며 결과 적으...

무전해도금통합 · Metal Finishing · Jan 1998 · George Milad · Richard Mayes 참조 10회

무전해 니켈 팔라듐 금 Au 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으로 설명하고 이를 바탕으로 가정을 검증하기 위한 실험을 계획하였다. 도금 번짐으로 발전되는 고분자 레진위의 팔라듐 시드의 ...

무전해도금기타 · 청정기술 · 19권 2호 2013년 · 엄기헌 · 서정욱 외 .. 참조 28회

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 는 수십년 동안 최종 마감재로 꾸준히 사용돼 왔다. 또한 오늘날에도 가장 폭넓게 사용되고 있는 표면마감재 중 하나로, 전체 PCB 의 약 54 ％ 가 ENIG 를 채택하고 있다. 2010년 IPC 보고에 따르면, 최종 마감재 매출액 2억 8,500 백만 달러 중, 1억 5,5...

니켈/Ni · 표면실장기술 · 3권 2012년 · Patrick Valentine · 참조 28회

ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는...

인쇄회로 · 표면실장기술 · 5호 2011년 · Michael Carano · 참조 77회

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