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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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유리탄소 및 니켈도금 유리탄소 전극에서 니켈 전착에 대한 티오우레아의 영향은 순환전압전류법 및 임피던스분광법 전위곡선을 사용하여 조사 하였다. 핵형성 과정은 유리탄소 전극에서 발생하는 것으로 밝혀졌다. 그러나 이 특성은 흠집이있는 유리탄소 전극에서는 사라졌다. 티오우레아의 존...
니켈/합금
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Electrochemistry · 10권 1호 2004년 · HU Guang-hui ·
WU Hui-huang
외 ..
참조 10회
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구리에 대한 무전해 니켈 석출의 팔라듐 프리 활성화 방법
구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실현할수 있게 하였다. 침지니켈층은 주사전자 현미경, 에너지분산형 X-선분광법 및 X-선광전자 분광법으로 조사되어 니켈층에서 황...
니켈/Ni
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Surf. Coat. Tech. · 228권 2013년 · Dong Tian ·
De Y. Li
외 ..
참조 17회
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주석-은 SnAg 납땜(솔더) 합금의 전착에 대한 티오 우레아와 젤라틴의 효과
황산기반 주석은합금도금욕은 개인뿐만 아니라 주석-은 Sn-Ag 도금의 특성에 대한 티오우레아 (TU) 와 젤라틴의 시너지 효과를 연구하기 위해 개발되었다. 음극분극 연구를 통해 각 욕조의 전기화학적 거동을 조사했다. 결과는 두원소의 증착 전위갭이 두 첨가제에 의해 감소되어 Sn-Ag 의 합금도금...
석납/합금
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4th Asia Symposium · n/a · Lee Xin Wei ·
A.S.M.A. Haseeb
외 ..
참조 38회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refining agent) 와 평탄제 (leveling agent) 로 사용되고 있다. 공업적으로 사용되고 있는 구리전해 정련셀은 대부분 평판으로 이루어...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심용진 ·
문윤성
외 ..
참조 14회
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무전해구리 욕은 구리이온의 공급원으로 황산구리를 사용하고 환원제로 포름알데하이드를 사용한다. 액은 알칼리도를 제공하는 가성소다 및 탄산소다로 pH 10 이상에서 사용한다. 착화제 또는 킬레이트제는 구리를 함유한 도금액을 안정화 시킨다. 티오우레아 또는 메르캅토 벤조티아졸 ( MBT) ...
구리/Cu
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Metal Finishing · OCT 1988 · Philip Yan ·
참조 15회
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환원제로서 포름알데하이드를 포함하는 무전해구리의 안정성이 취약한 경우가 많으므로 실행 가능한 생산공정에서 고안정 도금욕이 실질적인 관심의 대상이 된다. 현재 조사에서 티오우레아와 그 파생물중 일부는 안정제로 사용되고있다. 무전해구리도금 속도에 대한 이러한 화합물의 작용의 역할은...
구리/Cu
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Chem.Tech. Rese. · 6권 2호 2014년 · S. Rekha ·
P.A. Jeeva
외 ..
참조 12회
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고전류밀도에서 첨가제에 따른 구리도금의 표면 특성 연구
첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표면 성장변화를 관찰하였다.
구리/합금
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Micr. & Pack Soci. · 18권 1호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 10회
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티오우레아형 욕에서 구리에 대한 무전해 주석 석출
염산염 (SnHCl) 또는 메탄설폰산염 (SnMSA) 을 기반으로 한 치환주석도금액에서 산, 주석 Sn(ii) 염 및 티오우레아의 농도와 같은 침지주석 도금속도와 도금조건간의 상관관계를 논의 하였다 . 실험결과는 용액유형에 관계없이 주석도금속도에 대한 티오우레아 및 HCl 농도의 지배적인 영향을 보여 ...
비금속무전해
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XV International PhD Workshop · October 2013 · Aneta Araźna ·
참조 30회
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주석 도금된 샘플의 납땜 젖음성은 도금된 상태와 어닐링후에 측정 하였다. 실험결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적 인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태화 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 작업이 중지된다. 고농도의 HCl ...
무전해도금통합
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Tele and Radio Research · NA · A. Araznaa ·
E. Kurpisz
외 ..
참조 13회
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주석-은 Sn-Ag 납땜의 구성 및 형태에 대한 전기도금 매개변수의 영향
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 액전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한은 농도를 통해 전착 ...
석납/합금
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Elec. Mate. · 33권 12호 2004년 · J.Y. KIM ·
J. YU
외 ..
참조 30회
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