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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용한다. 이것은 억제 효과를 나타내는 산소 원자를 함유하는 고분자, Polyethyleneglycol (PEG) 및 촉진 효과의 Bis (3-sulfopropyl...
구리/합금
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매터리얼 · 42권 12호 2003년 · Kazuo Kondo ·
Toshiaki Matsumoto
외 ..
참조 29회
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MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 15회
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첨가체로 PEG (MW200) 와 벤지리딘 아세톤이 포함된 산성 염화욕에서 아연의 전착
폴리에틸렌 글리콜 200 (PEG200) 또는 PEG200 / 벤질리덴 아세톤 (BDA) 혼합물이 아연분해 및 핵생성 역학에 미치는 영향을 전압전류법, 시간전류법 및 원자간력 현미경 (AFM) 으로 연구 하였다. PEG 200 또는 PEG 200 / BDA 를 용액에 첨가하면 E = -1.135 V 대 SCE 에서 아연 Zn(ii) 의 감소가 부분적...
아연/합금
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Electrochemical Society · 158권 7호 2011년 · L. E. Moron ·
Alia Mendez
외 ..
참조 61회
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고속액체 크로마토그라피 법을 이용한 비아필링 황산 구리도금용 첨가제의 농도분석
빌드업 공정에 사용된 비아충전 도금은 연구가 활발하였다. 일반적으로 폴리에틸렌글리콜 4000 (PEG4000) 은 100~1000 ppm 의 넓은 농도범위를 가진 캐리어로 사용되었다. 또한 Bis- (sodium sulfopropyl) -disulfide ( SPS) 는 1~10 ppm 의 매우 좁은 농도범위로 광택로 사용된다. 첨가제의...
시험분석
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표면기술 · 62권 4호 2011년 · Tomoko NISHITANI ·
Hideo HONMA
참조 93회
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Dowex M4195 수지로 희석된 전기도금 폐수의 회수 특성
일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않았다 구리를 킬레이트화하고 용액에서 제거하는 수지는 Dowex M4195 가 다소 다양한 조성의 폐...
회수재생
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TMS · 2003년 · William Ewing ·
J.W.Evans
참조 41회
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