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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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설파메이트 시스템에서 니켈 피막의 내부 응력에 대한 전기 도금 공정의 영향
설파메이트 전기도금욕에서 피막의 내부 응력에 대한 다양한 전기도금 공정의 영향을 조사하였다. 이중 양극-음극 굽힘 방법을 사용하여 피막의 응력을 시험하였다. 전류 밀도가 클수록 피막의 인장응력이 커지고 전류 밀도가 15 A/dm2 에 도달하면 전류밀도를 계속 증가하여도 피막의 인장 응력은 ...
니켈/합금
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표면기술(CN) · 50권 2호 2021년 · CAI Lei ·
MA Ze-xian
외 ..
참조 73회
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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 13호 2019년 · Ryan T. Rooney ·
Himendra Jha
외 ..
참조 41회
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관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun ·
D. Josell
외 ..
참조 16회
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황산구리 도금액중에 있어서 1가 구리의 생성에 영향을 주는 염소 및 PEG의 효과
도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하고, 1가 구리가 액중에 축정되는 프로세스에 관하여 검토.
구리/합금
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마이크로일렉트로닉스 · 25회 2015년 9월 · T. KOGA ·
H. NOMA
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참조 8회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
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참조 19회
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서브미크론 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제의 효과
다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리가 있는 서브 마이크로미터 트렌치는 전기화학적 분극측정 및 단면현미경으로 조사하였다. 염소(Cl-) 와 PEG 의 조합은 트렌치 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 4호 2005년 · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 13회
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폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리전착의 억제에 있어서 염소이온의 역할
염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 갑자기 붕괴되어 활성 도금과 억제된 피막사이의 히스테리시스가 관찰된다. PEG 억제 및 전류전위 히스테리시스가 관찰된 Cl- 농...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 5호 2005년 · Kurt R. Hebert ·
참조 22회
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비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (SPS) 와 염소이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 소다염 ( SPS) 의 존재하에서 산성 황산욕으로 부터 구리도금에 대한 in situ Raman 연구를 보고하였다. 염화물이 없는경우 현장 표면강화 라만스펙트럼은 좁은 범위의 음극전위에서 불안정한 특징을 거의 나타내지 않았다. 염소 Cl- 이온을 첨가하면 스펙트럼에...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
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참조 22회
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황산구리-황산욕에 있어서 구리의 전기도금에 대한 염소 이온 효과의 미세 구조 연구
순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수행되었다. 도금피막의 초기 성장형태 및 미세구조는 전계방출 주사전자 현미경 FESEM 및 에너지 분산형 X-선분광기가 통합된 고...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 9호 2005년 · Y. L. Kao ·
K. C. Li
외 ..
참조 21회
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전해 구리 비아필링 도금에서 염소이온이 가속제와 억제제에 미치는 영향
억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanostat 를 통해 정전류를 가하여 전압변화를 관찰하였으며, 또한 전해 구리 비아필링 (Cu Via-Filling)을 하여 비아홀 단면관찰...
구리/합금
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한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 유현철 ·
조진기
참조 50회
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