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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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피로인산염욕에서 구리-주석 합금의 전석기구의 해명으로, 양 금속의 전 농도비범위에 일치하는 각종 조성의 전해조를 만들고, 음극분극거동을 검토하여 석출물의 조성 전류효율 조직 격자정수 거시적 응력 및 미시적 왜곡 및 전석조건의 영향을 검토
구리/합금
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나가사키대학공학연구보 · 6권 1975년 · Yoshiichi SAKAMOTO ·
Takaaki NISHIMURA
참조 7회
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습동성과 내식성이 우수한 구리-주석 CuSn 합금도금의 개발
주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사
응용도금
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古河電工時報 · 128호 · Kazuo Yosh ·
Shuichi Kitagawa
외 ..
참조 25회
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니켈피막을 대신한 Cu-Sn 합금도금에 있어서 진행
Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용을 살펴보고, 다양한 도금욕조성 및 첨가제를 나열 하였다.
구리/합금
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도금환경보호 · 22권 4호 2002년 · YUAN GUO-wei ·
XIE Su-ling
참조 5회
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황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금액 및 합금 도금의 특성을 결정 하였다. 은백색의 밝고 미세한 피막을 가지고 있고 밀착력이 좋으며 피복력과 상부 도금과 일치 ...
구리/Cu
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Electroplating & Finishing · 22권 6호 2003년 · XIAO Xin ·
참조 12회
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구리-주석 합금피막의 전해석출의 알칼리 시안욕
통상적인 성분 (시안화구리, 주석산염, 복합형성제, 유리시안화물 및 수산화물) 외에 하나 이상의 유기물질을 포함하는 구리-주석 합금도금의 전착을 위한 욕조성물이 제공된다. (a) 일반식의 지방산 아미도알킬 디알킬아민 옥사이드 (b) 일반식의 지방산 아미도알킬 디알킬아민 베타인 (c) 일반식의 에...
구리/합금
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미국특허 · 1986-4605474 · Gerd Hoffacker ·
Willi Miiller
참조 12회
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구리-주석 합금의 시안 프리 석출의 피로인산 함유 욕
2차 모노아민과 디글리시딜에테르의 반응 생성물을 포함하는, 소재표면에 비시안화물 구리도금을 위한 피로인산염 함유 도금욕을 설명하였다. 전해액 도금조는 광택이 있는 흰색의 전착에 적합하며 균일한 구리-주석 합금 도금이다.
구리/합금
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미국특허 · 2014-0124376 A1 · Philip Hartmann ·
Klaus-Dieter Schulz
외 ..
참조 8회
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중저온에서 액상이온욕을 사용하여 반응-분산 방법을 이용하여 폴리머소재의 구리-주석 CuSn 합금 금속화
비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3Sn 상으로 구성된 Cu-Sn 합금층은 콤팩트하고 매끄럽고 밀착력이 있다. 합금형성 구조를 논의하기 위해 합금 잠재력과 시간에 대...
합금/복합
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Electrochemistry · 77권 8호 2009년 · Akira ITO ·
Kuniaki MURASE
외 ..
참조 15회
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염화크로린 이온액에서 Cu, Sn과 Cu-Sn 합금의 전착
구리, 주석 및 그 합금 도금은 내식성 향상 및 장식 마감 제공과 같은 산업적 측면에서 다양한 용도로 인기가 있다. 이 작업은 피막의 두께와 미세 구조를 제어 할 수있는 전착 기술에 의해 사용된 피막의 제조에 집중되었다. 이러한 금속과 합금이 이전에는 다른 수용성 전해질에서 전착되었다.
합금/복합
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Newcastle University · Sep 2013 · Swatilekha Ghosh ·
참조 4회
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주석합량이 많은 구리-주석 합금의 비시안 전기도금 공정
주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207， 5~12 g/L Cu2P207， 20~35 g/L Sn2P207， 5~10 g/L C6H5Na307 2H20， 30~50 gm K2HPO3， 30~50 gm N(CH2COOH)3， 10~30 g/L complexing agent， 10~20 g/L brightener． 도금욕의 개별성분 함량과 공정조...
니켈/Ni
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Electroplating & Finishing · 27권 3호 2008년 · LIU Jian-ping ·
참조 15회
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자동차 접점재료용의 Sn-Cu 합금전석과 그 전기적 접속성
모재의 Cu 전석에 Cu-Sn계의 안정한 금속화합물을 합금전석에 의한 형성된 모재 Cu와 Sn의 확산을 억제하는것을 검토
석납/합금
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금속학회지 · 75권 1호 2011년 · Hiroaki Nakano ·
Satoshi Oue
외 ..
참조 2회
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