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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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선형 스위프 전압전류법은 철-니켈 FeNi 합금의 극상 도금된 얇은층의 특성화를 위한 현장기술로 사용할수 있다. 유기첨가제는 황산염 전해질에서 이원합금을 제거하는데 필수적이다. 최적의 도금조건이 결정되고 도금조의 새로운 공식이 정의 되었다.
니켈/합금
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na · NA · B. N. Popov ·
Ken-Ming Yin
외 ..
참조 12회
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전기 아연도금 표면외관에 미치는 유기 복합첨가제와 전해조건의 영향
새로 제작한 전기도금 시물레이터 (EG SImulator) 를 이용하여 유기첨가제를 선별하고, 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 외관 변화를 비교 조사
아연/합금
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대한금속재료학회지 · 42권 7호 2004년 · 정성식 ·
김병일
외 ..
참조 7회
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황산전해에서 2원 합금과 철 그룹 금속의 전착에 대한 유기 첨가제의 영향
철족금속 철 Fe 및 코발트 Co와 이원 CoFe 합금의 박막은 산성 황산염 전해질에서 구리 회전디스크 전극으로 실험하였다. 전해질에 유기첨가제를 사용하여 전착에 의해 박막을 생성하는 것이 널리 퍼져 있다. 현재 연구에서, 유사한 분자구조를 포함하는 유기첨가제가 이원 CoFe 합금의 변칙적 석출 거...
구리/합금
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Applied Surface Science · 228권 2004년 · F. Lallemand ·
L. Ricq
외 ..
참조 5회
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전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 ( DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 75권 2004년 · V.A. Vasko ·
I. Tabakovic
외 ..
참조 17회
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구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 이현주 ·
지창욱
외 ..
참조 70회
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3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 ...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 최은혜 ·
이연승
외 ..
참조 14회
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유기첨가제가 주어진 니켈-철 합금의 전착 모델
첨가제를 사용하는 니켈-철 (Ni-Fe) 합금의 전착에 대한 수학적모델이 정전위 조건에서 개발되었다. 용액화학, 확산, 표면반응 및 추가효과는 모델에 의해 합리화 될수 있다. 첨가제에 의한 표면 커버리지 작동전위가 더 많은 음극영역으로 확장 될수 있다. 전극계면에서 보존된 더 높은 농도의 전기활...
니켈/합금
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AESF · na · Ken-Ming Yin ·
B. N. Popov
외 ..
참조 13회
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