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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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알칼리 전해욕 착화에서 상향식 구리 도금의 첨가제
버텀업 충전제를 제공하는 첨가제가 포함된 알칼리성 타르트레이트 복합구리 도금액을 설명하였다. 버텀업 필링은 비스 -(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 과 폴리에틸렌이민 (PEI) 의 두가지 첨가제의 혼합물을 사용하여 만들어진다. 크로로 포텐시오미터 연구에 따르면 기존의 산성도금액과 달리 SPS 는...
구리/합금
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Aniruddha Joi ·
Rohan Akolkar
외 ..
참조 32회
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다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
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Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy ·
C. Gabrielli
외 ..
참조 20회
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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 ...
구리/합금
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WECC · 6월 27일 2013년 · Maria Nikolova ·
참조 25회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 현재 연구에서는 구리 전기도금 공정을 개선하고 구리기술을 확장하여 미래의 장치 크기 문제를 해결할수 있는 두가지 방...
구리/합금
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Columbia University · 2013 · Igor Volov ·
참조 35회
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S-베어링 첨가제를 사용한 무전해 백금도금욕의 안정화
티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 대표하는 황 화합물, 티오 카보닐, 티오요소 (TUR) 및 황화물, 황화 나트륨 비수화물 (SLF) 을 평가, 분석 및 비교 하였다.
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 162권 10호 2015년 · Shoei Mizuhashi ·
Christopher E. J. Cordonier
외 ..
참조 26회
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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진용 전위 레벨러로서 4,6-디메틸 -2-메르캅토 피리미딘
폴리에틸렌 글리콜 ( PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XPS) 의 결과는 구리 표면의 DMP 흡착이 구리도금을 억제하는 것으로 나타났다. 서로 다른 농도의 DMP 를 갖는 전기도금액...
구리/합금
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RSC Advances · 7호 2017년 · Mingzing Tang ·
Shengtao Zhang
외 ..
참조 34회
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비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과
황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...
인쇄회로
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오사카부립대학 · 2017년 7월 · na ·
참조 48회
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황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 ( SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증
구리/합금
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표면기술 · 66권 6호 2015년 · Keisule OGURA ·
Yosuke ABE
외 ..
참조 30회
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황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 비아를 구리로 완전히 충전하는 것은 곤란하지만, 여러 첨가제를 사용함으로써 비아필링이 달성된다. 비아필링에 사용되는 첨가제...
구리/합금
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일렉트로닉스실장확회 · 23권 2009년 · 山口 仁 ·
山下 嗣人
참조 18회
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구리전석에 있어서 SPS 및 MPS 의 반응기구 해석
구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며, 전자분야 에서 필수적인 기술이다. 이 욕은 전석막의 물성개선을 목적으로 각종 첨가제를 첨가하는 것이 효과적이며, 이들 중 ...
구리/합금
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Natsuki TAKAHASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 26회
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