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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, 음극 전류 효율, 미세 구조 및 전착물 형태에 대한 이러한 매개변수의 영향에 대해 자세히 연구하였다. 도금욕의 글루코네이트 ...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Sep 2000 · S.S. Abd El Rehim ·
S.M. Sayyah
외 ..
참조 50회
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메탄설폰산욕에서 주석(II)의 산화와 미량 염화물의 역할
메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 함유할 수 있다. Sn(CH3SO3)2 전해질을 사용할 때 자주 발생하는 문제는 제2주석 슬러지의 형성이다. 산화 방지제가 Sn(IV) 형성...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 2004 · Nicholas M. Martyak ·
참조 66회
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설폰산 기반 전해욕에서 주석 피복 전착 : 마찰거동
주석 도금에 사용되는 [메탄설폰산] 전해액을 연구하고, 생성된 전착물의 특성을 산업용 [페놀설폰산]욕 주석도금 특성과 비교하였다. 메탄설폰산 전해질로부터 매끄럽고 밀착력이 있으며 광택 주석 도금이 얻어졌는데, 이는 공업용 욕조에서 전착된 주석과는 형태와 질감이 달랐다. 도금의 바람직한 결...
석납/합금
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JMEPEG · 24권 6호 2015년 · L.N. Bengoa ·
W.R. Tuckart
외 ..
참조 31회
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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드...
석납/합금
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Electrochemical Society · 165권 16호 2018년 · Yeasir Arafat ·
Sujala T. Sultana
외 ..
참조 134회
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높은 기술적 성능과 상당한 비용 절감 이점을 결합한 혁신적인 주석 공정.
새로운 순수 주석 MSA 공정인 Niveostan ™ 은 뛰어난 기술 성능과 상당한 비용 절감 이점을 위해 UV로 쉽게 분석할 수 있는 단일 첨가제를 기반으로 개발되었다. 첨가제는 Sn(IV) 형성을 억제하는 산화 방지제가 포함되었다. Niveostan ™* 전착은 부드러운 형태와 큰 결정 입자로 인해 다른 공정에서 제...
석납/합금
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Atotech Deutschland · · Olaf Kurtz ·
Peter Kühlkamp
외 ..
참조 89회
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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa)...
석납/합금
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Kiyotaka TSUJI ·
참조 96회
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무연 도금에 발생하는 위스커의 내부 구조 해석
무연 기술에 어려움을 겪고있는 것은 주석에서 흔히 볼 수 있는 위스커의 문제이다. 주석도금은 납땜 성이 우수하기 때문에 실제로 많은 전자 부품에 이용되고 있지만, RoHS 지령에 의해 납 프리가 요구되게 되어 주석 도금의 추가 이용 확대가 재검토 되었다. 무연 솔더 도금의 문제로서 ...
석납/합금
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표면기술 · 59권 4호 2008년 · Masataka OHGAKI ·
참조 28회
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Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다. XRD 분석 결과 다중 결정면이 존재함을 확인하였다.
석납/합금
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroyuki IWAMOTO ·
Katsuji NAKAMURA
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참조 20회
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제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징에 대한 도금 전류 밀도의 영향을 조사하였다. XRD 분석은 황산욕에 의해 생성된 도금이 정방정계(b-Sn) 결정 구조로 구성되어 있...
석납/합금
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Surface Engineering · 31권 6호 2015년 · A. Sharma ·
Y. J. Jang
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참조 23회
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전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. 전자 장치의 다양한 상호 연결 간에 전기적, 열적 및 기계적 연속성을 제공한다. 모든 전자 제품의 서비스 성능은 고강도 및 내...
석납/합금
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Intech · 2015 · Ashutosh Sharma ·
Siddhartha Das
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참조 19회
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