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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어
평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하였다. 이를 통 해 JGB 첨가제의 농도가 높아질수록 도금층의 불순물의 농도가 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있었으며, 이로 인...
구리/합금
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대한금속･재료학회지 · 54권 6호 2016년 · 박채민 ·
이의형
외 ..
참조 53회
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전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 ·
참조 53회
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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 2호 2014년 · 윤지숙 ·
박찬수
외 ..
참조 21회
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전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할...
응용도금
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마이크로 페키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 강인석 ·
구연수
외 ..
참조 15회
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