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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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레이저 에폭시 수지 경화에 대한 무전해 니켈 도금의 전처리 공정
광경화 에폭시 수지에 무전해니켈도금의 전처리에 대해 검토하였다. 화학 에칭 처리 전에 광경화 에폭시 수지에 대하여 팽윤도가 높은 유기 용제에 침적 처리하면 도금막을 두껍게 할 수 있는 것을 알 수 있었다. 이것은 유기 용제에 침투 처리하고, 화학 에칭 처리함으로써 광경화 에폭시 수지의 표면...
니켈/Ni
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이와테현 공업기술센터 연구보고 · 4호 1997년 · SUZUKI Kazunori ·
KOMUKAI Takashi
참조 7회
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열처리에 따른 무전해 니켈-인 도금의 미세경도 및 부식 특성
무전해 도금은 내식성, 내구성, 전도성 특별히 비전도성 물질의 도금이 요구되는 모든 재로에 폭 넓게 사용되는 우수한 표면 처리 방법이다. 무전해 니켈 도금은 비자성, 무정형 구조, 내구성, 내식성 그리고 열정 안정성 등의 많은 장점을 갖는다. 무전해 니켈 도금의 열처리에 따른 무전해 니켈-인 도...
니켈/Ni
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Ekectrochemical Socirty · 3권 4호 2000년 · Seung-Jun Jung ·
Soo-Gil Park
참조 30회
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1164회
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코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연...
무전해도금기타
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroki SETO ·
Kei HASHIZUME
외 ..
참조 17회
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내용확인
무전해도금통합
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일본실크학회지 · 15권 2006년 · Katsutoshi YASUDA ·
참조 8회
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Al-1.2%Si 합금의 기계적성질에 있어서 무전해 니켈-인 도금의 영향
무전해 니켈-인 도금처리를 할때, Al-1.2% Si 합금의 기계적성질이 가진 변화를 검토
니켈/Ni
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금속학회지 · 77권 12호 2013년 · Norihito Nagata ·
Teruto Kanadani
외 ..
참조 16회
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