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검색글 황산구리욕 4건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로부터 전착하여 얻었다. 85 % 이상의 입자 크기는 60μm보다 작았다. 반면, XRD그래프를 통해 얻은 분말입자의 크기는 Debye Sharer...

기타기술자료 · Metall. Mater. Eng · 19권 2호 2013년 · S.G. Viswanath · M.M. Jachak 참조 14회

전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 사용하여 전통적인 생산에서 얻는다. 그러나 이러한 첨가제는 PCB 도금공정에서 상당한 비용을 차지한다. 엔지니어링 관점에서, ...

구리/합금 · SUr/Fin · JUn 1992 · P. Leisner · G. Bech-Nielsen 외 .. 참조 6회

황산으로 부터 구리도금의 과전압에 대한 음이온성 (설포), 양이온성 (디메틸아미노) 또는 비이온성 (하이드록시) 치환기를 갖는 직쇄 디 (코-설포알킬) 디설파이드 및 디페닐, 디나프틸, 디벤질 또는 디나프틸 메틸디설파이드의 효과를 산성 전해질과 다결정 구리표면의 전기 이중층의 차동용량에 ...

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 22권 1992년 · D. STOYCHEV · I. VITANOVA 외 .. 참조 19회

회로기판 도금에서 파생된 오염물질을 포함하는 산성구리욕에서. 새로 준비된 도금욕과 생산 도금욕 모두에 대한 결과가 제공되고 펄스 및 선형스위프 전압전류법 스트리핑 분석 기술을 비교하였다.

구리/합금 · Electrochemical Society · Apr 1985 · Dennis Tench · John White 참조 40회