주석-은 SnAg 합금의 전착 및 자동차 커넥터의 연결 신뢰성 평가
주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금의 접촉저항을 평가하였다. 두 방법 모두에서 은 Ag 는 주석 Sn 보다 더 귀금속으로 행동하여 규칙적인 석출을 보여 주었다. 은 A...
응용도금
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Materials Transactions · 51권 4호 2010년 · Hiroaki Nakano ·
Satoshi Oue
외 ..
참조 13회
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