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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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팩시밀리 페이퍼법에 의한 헐셀의 1차전류분포의 측정
1차전류 밀도분포가 잘알려진 헐셀의 팩시밀리 페이퍼법에 의한 측정법을 설명
시험분석
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금속표면기술 · 34권 4호 1983년 · Saburo NONISHI ·
Msayuki YOKOI
참조 31회
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도금제품에의 도금두께의 균일화를 목적으로 헐셀의 전류분포를 균일화하는 방법을 팩시밀리페이퍼법의 검토
시험분석
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금속표면기술 · 34권 5호 1983년 · Saburo KONISHI ·
Masayuki YOKOI
참조 47회
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배럴도금 장치 (1) - 배럴도금에 있어서 1차전류 분포-
제품의 소형화와 도금부품의 경박단소화 특히 일렉트로닉스분야에 사용되는 칩 부품이나 수정발진자, 기타 미소부품이 증가하고 있다. 이와 같은 배경으로 배럴도금은 중요한 생산기술의 하나로, 종래의 다량생산을 주체로 한 방식에는 결점이 있다.
설비관련
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Yoshiaki HOSHINO ·
참조 31회
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전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요소법 및 경계 요소법의 특징과 이용할때 고려할 사항등에 관하여 언급
종합자료
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표면기술 · 50권 5호 1999년 · Katsuhiko OHARA ·
참조 41회
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헐셀(Hull Cell)의 전류분포에 대한 고찰
헐셀을 이용한 황산구리도금으로 만든 피막을 음극각부의 전류분포를 구하고, 등각여상법을 이용한 이론적인 전류밀도분포를 구하여, 실험결과와 비교검토한 자료
시험분석
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금속표면기술 · 27권 12호 1976년 · Ryuichi TERAKADO ·
참조 95회
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