|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
환경을 고려한 도금기술의 개발 - 글루콘산욕에서 주석-비스무스 합금도금
전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문제점이되어, 납 프리 땜납이 요구되고 있다. 납 프리 땜납도금의 하나로 주석-비스무스 합금도금에 관하여 헐셀시험에 따른 ...
석납/합금
·
na · na · Oboli Shunichi ·
Ogawara Huto
외 ..
참조 10회
|
전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
납 Pb 프리 전기도금은 전자산업에서 널리 사용되어 왔지만 전기도금의 적용은 여전히 몇 가지 과제에 직면해 있다. 납프리 도금분야의 현재 상황은 몇 가지 인기있는 주석 Sn 및 Sn 합금 납프리 도금 및 해당 특성을 강조하여 개관되었다. 납프리 도금은 현재 순수한 Sn 및 Sn 합금방법으로 조성되었다...
석납/합금
·
Surface Technology · 46권 6호 2017년 · HE Yan-feng ·
WANG Fang
외 ..
참조 13회
|
무전해 니켈도금의 납 Pb 프리 안정제에 관한 연구
무전해니켈도금을 위한 납프리 안정제를 연구하기 위해, 티오황산소다 Na2S2O3, S1, 황산구리 CuSO4 및 벤조트리아졸의 4가지 안정제를 각각 첨가하고, 이 4가지 안정제의 무전해니켈욕에 대한 안정화 효과를 조사 하였다. S1 은 도금조를 효과적으로 안정화 시킬뿐만 아니라 우수한 내식성을 ...
니켈/Ni
·
Surface Technology · 37권 3호 2008년 · DONG Kun ·
KI De-liang
외 ..
참조 23회
|
납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
무전해니켈도금욕중에 공석하는 미량첨가제(납, 유황) 농도가 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 납땜 실장신 뢰성에 영향을 주는 보고서가 있다. 따라서 여러 종류의 납프리 무전해니켈 피막, 중금속프리 무전해니켈 피막중의 미량 첨가제 종류와 공석량을 달리한 도금의 특성과 무전해 Ni/Au...
니켈/Ni
·
일렉트로닉스실장학회지 · 16권 6호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 15회
|
21세기의 납과 카드뮴 PbCd 프리 무전해니켈 공정
무전해니켈도금을 위해 납 Pb 프리 및 납프리 니켈도금이 요구되는 사양으로 자동차, 전자 및 식품취급 장비와 같은 다양한 응용 분야에서 광범위한 무전해니켈 및 무전해 니켈/PTFE의 특성에 대하여 설명한다. 이러한 요구를 충족 시키도록 설계된 도금으로 전통적인 무전해니켈 도금은 인의 함량...
니켈/Ni
·
Sur/Fin Proceeding · 2006 · David E. Crotty ·
참조 13회
|
|
납프리 Pb-free 무전해니켈 도금액 • 중금속 안정제 X (규제없이 독성 있음) • 미래에 규제될수 있음 • 가동실적 다 • 욕안정성 양호 • 저인~고인욕까지 대응 가능 • 일반도금 - PCB용 무전해니켈 사용가능 • 광택도금 외관 무전해니켈도금액의 구성성분 유해금속 프리 무전해니켈 도금액 피막중의 ...
니켈/Ni
·
Meltex · 2004.9.10 · na ·
참조 12회
|
전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발
주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
응용도금
·
매터리얼 · 39권 1호 2000년 · Ryousuke Wake ·
Ryoichi Yoshihara
외 ..
참조 42회
|
납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
납 Pb 과 카드뮴이 없는 도금욕에서 무전해니켈 도금기술이 개발되었으며, 도금의 형태, 구성, 구조 및 전기화학적 활성은 SEM, EDS, XRD 및 전기화학적 방법으로 조사하였다. 그 결과 자기촉매에서 니켈의 도금속도는 22.4 μm⋅h-1 로 욕온도와 pH 값이 증가함에 따라 증가하였으며, 도금속도에 대한 차...
니켈/Ni
·
Electrochemistry · 16권 4호 2010년 · YANG Fang-zu ·
CHEN Ming-hui
외 ..
참조 24회
|
구리에 대한 무전해 니켈 석출의 팔라듐 프리 활성화 방법
구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실현할수 있게 하였다. 침지니켈층은 주사전자 현미경, 에너지분산형 X-선분광법 및 X-선광전자 분광법으로 조사되어 니켈층에서 황...
니켈/Ni
·
Surf. Coat. Tech. · 228권 2013년 · Dong Tian ·
De Y. Li
외 ..
참조 24회
|
|
납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
·
일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 32회
|
