|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
나노분말로 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 복합도금을 통한 표면저항성 향상, 광분해 효과를 기대할수 있으며, 최근에는 연료감응형 전지에 쓰기 위한 연구가 있어, pH 변화에 따른 표면전위를 측정하고, 나노분말의 초음파처리 조건등을 연구
합금/복합
·
마이크로패키징학회 · 19권 4호 2012년 · 박소현 ·
이재호
참조 26회
|
|
직유와 펄스도금을 적용하여 도금조건에 따른 조성의 변화와 이에 따른 니켈-철 합금 도금층의 기계적 물성에 대하여 연구
니켈/합금
·
마이크로패키징학회지 · 15권 4호 2008년 · 고영권 ·
임태홈
외 ..
참조 27회
|
|
비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
인쇄회로
·
마이크로패키징학회 · 17권 3호 2010년 · 홍성준 ·
홍성철
외 ..
참조 36회
|
|
복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 얻어내는 방법으로, 나노입자에 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 니켈과 함께 복합도금층을 형성하였다. TiO2 를 첨가시킨 복합 전기...
합금/복합
·
마이크로패키징학회지 · 29권 4호 2012년 · 박소연 ·
이재호
참조 27회
|
|
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
금은/합금
·
마이크로패키징학회지 · 13권 4호 2006년 · 최은경 ·
오태성
외 ..
참조 74회
|
|
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
구리/합금
·
마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 ·
이재호
참조 53회
|
|
주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
합금/복합
·
마이크로패키징학회지 · 10권 4호 2003년 · 김종연 ·
유진
외 ..
참조 82회
|
|
무전해 니켈-인 Ni-P/치환 금 Au UBM 과 42 Sn-58 Bi 납땜합금의 납프리 Pb 프리 납땜재료의 하나로서, 낮은 융점을 갖는 납땜재료의 전단실험을 통한 시효처리시 성형된 IMC 가 납땜범프의 전단강도에 미치는 영향을 알아보았다.
도금자료기타
·
마이크로패키징학회 · 12권 2호 2005년 · 보무닉 ·
이혁모
외 ..
참조 67회
|
