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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성...
무전해도금기타
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Plating and Finishing · 42권 3호 2020년 · LI Xiang ·
LI Peiying
참조 16회
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전기주석 도금반응의 동적 특성을 연구하였으며, 차아인산소다를 환원제로 사용하고, 염화주석 SnCl2 를 주염으로 하는, 무전해 주석 Sn 도금은 티오레아 -구연산 -타르타르산 삼중 배위 시스템에서 구리에 도금되었다. 주요염의 영향뿐만 아니라,온도, 전착율에 대한 감소제, 수소 및 복합제는 각...
무전해도금기타
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Surface Technolgy · 43권 6호 2014년 · YANG Yu-fang ·
ZHONG Ming-hua
외 ..
참조 27회
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황동 지퍼에 대한 무전해 주석 도금의 공정 기술
구리표면의 무전해주석 도금의 실험을 통해, 황동 바와 황동지퍼에 더 나은 실버화이트 도금을 만들었다. 도금의 두께 및 표면형태는 전자거울 (SEM) 방법을 스캔하여 측정하였고, 피막의 조성분석은 에너지 스펙트럼 조성분석 (EDS) 방법에 의해 수행되었고, X-선회절 (XRD) 방법에 의해 형태학적 분석...
무전해도금기타
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Surface Technology · 39권 2호 2010년 · ZHOU Dong ·
WANG Yu
외 ..
참조 15회
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무전해주석도금이 프린트배선판의 표면처리로서 주목되어 많이 사용되게 되었다. 무전해 주석도금을 사용하는 이유를 다음과 같이 열거한다. 비용이 저렴하고, 전해욕이 분해되지 않고, 관리 하기 간단하며, 리플로 후의 변색이 작고, 수회 리플로 후의 납땜 접합성능이 어느 정도는 저하하...
무전해도금기타
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과학기술정보연구원 · na · 황용길 ·
참조 17회
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3가티타늄을 환원제로 하는 무전해 주석도금 - 게르마늄 첨가효과 및 반응기구
산화게르마늄을 첨가한 무전해 주석도금에서 얻은 피막의 관찰 및 조성분석을 함으로써 주석도금의 석출기구에 관한 해석을 기술하였다.
무전해도금기타
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한국과학기술정보연구원 · 김유상 · ·
참조 13회
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공업용으로 사용되고 있는 산성 치환형을 중심으로 알칼리성 치환형과 환원형의 무전해주석도금의 설명
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 10호 2015년 · Takeshi YAMAMURA ·
참조 23회
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수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금욕 및 리터당 19.6 g의 양으로 시안화소다 NaCN 과 같은 구리에 대한 시안화물이온 착화제에 침지시킴으로써 두께가 달성되었다
무전해도금기타
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Materials Science Research · 2권 1호 2004 · All Akbar Mottahedl ·
참조 25회
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각종 분말표면에의 무전해도금 처리와 방전소결 이용에 의한 고성능 소결체의 제작
각종 분말을 아세톤중에 초음파 세척함에 따라 분말표면의 알칼리 탈지를 하였다. 도금전처리로서 알칼리 탈지시간은 1.2 ks 이다. 그후 소정온도 (353~363 K) 와 시간 (0.9~5.4 ks) 의 조건으로, 무전해 도금욕중의 소정량의 분말을 침적하였다. 무전해 Ni 도금용의 수용액 조성은 NiSO4⋅6H2O 30 g/l, ...
무전해도금기타
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분말 및 분말야금 · 53권 12호 2006년 · Kazuhiro MATSUHI ·
Gen SASAKI
외 ..
참조 21회
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