염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학의 구리 박막 무전해 석출 - 화학 조성과 반응 기구
HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / TaN 소재에 Cu를 전착할수 있다. 도금속도는 용액에서 [HNO3]가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났다. 시스템에서 [NO3-], [F-...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 15회
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