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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환원제로서 Co3+/Co2+ 환원쌍을 이용한 무전해 백금 석출
환원제로 코발트 이온 (Co3+/Co2+) 을 사용하여 백금 Pt 무전해도금 속도를 조사하였다. Pt 의 석출 속도는 pH, 반응물의 농도 및 온도에 따라 달라진다. 아르곤으로 도금 용액을 기포를 제거하고 교반하는 것이 필수적인 역할을 한다. 용액을 보충하지 않고도 1시간 안에 거친 유리판 표면에 0...
금/Au
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materials · 14권 2021년 · Loreta Tamasauskaite-Tamasiunaite ·
Yezdi Dordi
외 ..
참조 24회
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기판 거칠기 및 증착 두께에 따른 전기 도금 팔라듐, 팔라듐-니켈 및 코발트 경질 금의 다공성
전기 도금의 다공성은 내포물, 순도, 특히 거칠기와 같은 특정 소재의 조건과 관련이 있는 것으로 알려져 있다. 매끄럽게 연마된 소재는 거의 없기 때문에 표면 마감의 영향을 이해하는 수단이 필요하다. 다양한 소재 거칠기와 도금 두께에 따라 전기도금 팔라듐, 팔라듐-니켈 (80/20) 및 코발트 [[...
전기도금통합
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web · na · E. J. Kudrak ·
J. A. Abys
외 ..
참조 7회
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코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되지만 공정이 솔더 접합 신뢰성을 저하시킬 수 있다는 우려가 지속된다. 따라서 환원 반응으로 Co 활성화를 새로 조사하였으며 연...
무전해도금기타
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroki SETO ·
Kei HASHIZUME
외 ..
참조 20회
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금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontelli와 Giulotto는 황산염 용액에서 니켈 및 기타 금속의 전착에 적합한 조건에 대해 자세히 설명하고 니켈 용액에 붕산을 사용한 ...
니켈/합금
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International Nickel · 1971 · R. A. F. Hammond ·
참조 64회
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전해 경질 금 Au 도금욕 치환 억제제 및 이를 포함하는 전해 경질 금 Au 도금욕
메르캅토기를 갖는 이미다졸 화합물, 메르캅토기를 갖는 트리아졸 화합물 및 설폰기를 갖는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 경질금 도금액으로 치환방지제 산기 및 메르캅토기를 포함하고, 상기 전해 경질 금 도금액 치환 억제제, 금염, 가...
금은/합금
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유럽특허 · EP 3 315 635 A1 · Masato FURUKAWA ·
참조 31회
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미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열...
니켈/Ni
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Electronics Packing · 21권 2호 2018년 · Hiroki Seto ·
Kei Hashizume
외 ..
참조 18회
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아연도금 강에 있어서 코발트 함유 3가크롬 전환 피막의 구조와 형성
본 연구는 아연소재상에 코발트를 함유하는 3가크롬계 변환 (TCC) 코팅의 형성 및 구조에 대한 처리용액 조성물의 효과를 설명하고자 한다. 서로 다른 두가지 착화제 (viz) 가 있는 모 솔루션. 코발트 유무에 따른 플루오 라이드 및 옥살레이트를 아연 도금강에 적용하였다. 주사전자 현미경 및 원...
크로메이트
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Electrochemical Society · 165권 10호 2018년 · Sanaz Hesamedini ·
Gernot Ecke
외 ..
참조 26회
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환원제로 차아인산을 사용한 코발트 이온에 있어서 무전해 구리 도금
환원제로서 차아인산소다와 킬레이트제로서 구연산소다을 사용한 무전해구리도금을 중량측정 및 전기화학 측정에 의한 연구를 하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산, 차아인산 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가 하였다. 무전해구리 도금의 동역학은 환원제의 탈수소화, 혼합전위이론 및 액의 ...
구리/Cu
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Corros. Prot. Mater. · 35권 1호 2016년 · J.I. Martin ·
M.C. Nunes
외 ..
참조 23회
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코발트 전석막의 잔유왜곡에 영향을 주는 DC, PC 및 PR 전해조건의 영향
pH 1.6 의 욕에서 직류전류 (DC), 펄스전류 (PC), 역펄스전류 (PR) 등의 전해조건이 코발트 전석막 왜곡에 주는 영향에 관하여 검토
전기도금기타
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표면기술 · 68권 7호 2017년 · Masaki YANO ·
Yutaka TSURU
참조 39회
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연한 금 Au 피막 - 첨가제와 펄스도금의 영향
전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 골드 Au 는 소량의 탈륨 이온을 첨가제로 포함하는 도금욕에서 얻지만 하드골드는 니켈이온을 대체 첨가제로 사용하는 유사한...
금은/합금
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trans Inst Metal Finishing · 90권 5호 2012년 · P. L. Cavallotti ·
P. Cojocaru
외 ..
참조 33회
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