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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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티오요소, 설포사리틸산 및 B-아라닌의 효율성 침투력 효과를 황산 아연욕에서 연구하였다. 3.5 % NaCl의 음극 분극 및 부식 거동은 최적 농도의 NaCl 에서 연구하여 첨가제 및 효과를 보고하였다.
아연/합금
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Electrochemistry · 17권 8호 2001년 · A SENTIL KUMAR ·
SENTIL RAJA PANDIIAN
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참조 148회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
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참조 27회
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AZ91D Mg 합금에 대한 무전해 니켈-붕소 도금의 형성 및 성능에 관한 첨가제와 열처리의 효과
AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B 도금층의 도금 속도, 표면 형태, 붕소(B) 함량, 미세 경도 및 내부식성에 대한 티오요소 (TU) 및 사카린 (SAC) 의 영향을 조사하였다. TU 와 SAC 가 형태에 다른 영향을 미치고 도금 입자 크기에 유사한 영향을 가짐을 보여주었다. TU는 피막에 B 함량을 약간 ...
니켈/Ni
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Electrochemical Society · 159권 7호 2002년 · Zhou-Cheng Wang ·
Lu Yu
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참조 50회
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전착 구리의 표면 형태 변화에 대한 전착욕에 있어서 첨가제의 효과
전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 21회
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티오요소 함유 전해질에서 구리-주석 CuSn 및 은-주석 AgSn 합금
티오요소 함유 욕의 특성은 황이 침전물에 포함되고 Sn 함량이 15 ~ 40 % 범위일 때 비정질 상이 전착된다. 전착된 은-주석 합금은 fcc, hcp 또는 2상 hcp + β Sn 결정 구조로 얻어지며, 정렬된 금속간 상은 제외된다. ECD 합금의 기계적 특성과 열적 안정성도 상 구조와 관련하여 논의하였다. 티오우레...
구리/합금
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AESF · SUR/FIN 2002 · M. Bestetti ·
A. Vicenzo
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참조 60회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
무전해 주석 Sn 의 합금 도금에 의한 변위 반응을 조사하였다. 새로운욕은 피로 인산 칼륨, 요오드화 칼륨, 금속염 및 티오요소가 포함되었다. 사용 무전해 주석 도금 및 무전해 은 Ag 도금 시험후, 무전 Sn-Ag 합금 도금을 조사 하였다. 양극 및 음극 양극은 메커니즘을 설명하기 위해 시험하였다. 24~...
금은/합금
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Electrochemistry · 70권 5호 2002년 · SusumubARAI ·
Masanobu KUMAGAI
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참조 44회
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환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 도금은 변위 과정을 관찰 하였다. 구리위의 주석 침지도금은 인쇄회로 기판 생산에서 많이 이용되고 있다. 주석염 용액에서 주석...
치환도금
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Space Ecology Safety · 4/6 Nov 2015 · Zdravka Karaguiozova ·
Anna Petrova
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참조 43회
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구리 단결정상에 대한 구리전착(1) {100}면상의 층형성장과 티오요소의 영향
티오요소 10-4 mol/l 를 함유한 전해액을 이용하고 같은 조건으로 전착된 표면을 관찰하여 석출형태 등의 영향을 조사하였다.
구리/합금
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전기화학공업물리화학 · 35권 12호 1967 · Tetsuro SEIYAMA ·
Rikuo TOMINAGA
외 ..
참조 12회
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황산 구리도금욕에서 구리전착에 있어서 티오요소(C14, S35)의 공석
산성 황산구리욕에서 구리도금에 있어서 티오요소의 흡착, 분해, 공석등을 C14, S35 티오요소를 이용하여 조사하고, 그 첨가제로서의 작용기구를 해명
구리/합금
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전기화학공업물리화학 · 35권 7호 1967년 · Takehiro MINE ·
Rikuo TOMINAGA
외 ..
참조 8회
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알루미늄 분말에 대한 무전해 니켈 Ni 피막의 전기자장 특성에 관한 안정제의 효과
전도성 필러로 사용되는 니켈도금 알루미늄 분말은 무전해도금욕에 추가된 다양한 안정제를 사용하여 준비되었다. 니켈도금 알루미늄 분말에 대한 안정제의 효과를 평가하기 위해 전기 전도도와 자기전도도를 측정했다. 결과는 Ni 도금 알루미늄 분말의 전기전도도는 안정제의 다양성과 함량에 의존...
니켈/Ni
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Adv. Mat Res. · 750-752 · Zhe Li ·
Zhidong Xia
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참조 55회
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