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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ENEPIG 11건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold)의 사용은 지난 몇 년 동안 꾸준히 증가하였으며 업계 전반에 걸쳐 잘 알려져 있다. 대량 생산이 이루어지는 일부 아시아 국가에서는 ENEPIG에 최적화된 침지금을 사용하여 ENEPIG 도금 전용 생산 라인을 설치하였다. 그러나 북미...

인쇄회로 · SMTA International · Sep 2016 · Don Gudeczauskas · Albin Gruenwald 외 .. 참조 48회

마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...

무전해도금통합 · Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee · Lam Leung 외 .. 참조 172회

완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.

전기도금통합 · PCB007 · Sep 2008 · na · 참조 201회

무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.

니켈/Ni · 스마트 프로세스 학회지 · 2권 1호 2013년 · Tetsuyuki Tsuchida · Toshikazu Okubo 외 .. 참조 35회

wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해 도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지 도금으로 금을 도금하는 무전해니켈-팔라듐-금도금 (ENEPIG, Electroless Nickel-Elctroless Palladium-Immersion Gold) 의 단일...

금/Au · 중소기업청 · 2011년 12월 30일 · 전성욱 · 참조 135회

ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG 는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG 에 비해 아주 적다. 또한, ENEPIG 는 높은 부식저항특...

니켈/Ni · 대한용접접합학회지 · 35권 3호 2017년 · 김경호 · 서원일 외 .. 참조 21회

무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을 이용하였다. 최적의 공정 변수는 염화팔라듐 (PdCl2) 2.2 g/l, 차아인산소다 (NaH2PO2) 13.2 g/l, 암모니아수 (NH4OH) 165 ml/l...

무전해도금기타 · Plating and Finishing · 38권 1호 2016년 · YU Jinwei · 참조 13회

최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개

무전해도금기타 · 표면기술 · 66권 10호 2015년 · Yukinori ODA · 참조 15회

전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경우, 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 피막이 5~6 μm 을 요하는 니켈-인 Ni-P / 금 Au (Electroless Nickel / Autocatalytic gold : ENA...

도금자료기타 · 표면기술 · 66권 2호 2015년 · Tatsushi SOMEYA · Katsushita TANABE 외 .. 참조 28회

전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...

니켈/Ni · 마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 · 이지혜 외 .. 참조 31회

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