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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 소재에 대한 침지 은 Ag 도금에 있어서 에틸렌디아민의 효과
간단한 은염 용액에서 구리소재에 침지 은 Ag 도금을 위해, 은석출v속도, 도금공정 및 도금외관에 대한 에틸렌디아민의 영향을 전기화학적 방법 및 FE-SEM 에 의해 연구하였다. 결과는 리간드로서 에틸렌디아민이 은도금 속도를 늦출뿐만 아니라 부착된 은 원자가 구리소재의 표면을 따라 성장하여 매끄...
치환도금
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Surfact Technology · 37권 2호 2008년 · WEI Zhe-liang ·
참조 51회
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알루미늄 분말에 대한 무전해 니켈 Ni 피막의 전기자장 특성에 관한 안정제의 효과
전도성 필러로 사용되는 니켈도금 알루미늄 분말은 무전해도금욕에 추가된 다양한 안정제를 사용하여 준비되었다. 니켈도금 알루미늄 분말에 대한 안정제의 효과를 평가하기 위해 전기 전도도와 자기전도도를 측정했다. 결과는 Ni 도금 알루미늄 분말의 전기전도도는 안정제의 다양성과 함량에 의존...
니켈/Ni
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Adv. Mat Res. · 750-752 · Zhe Li ·
Zhidong Xia
외 ..
참조 55회
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감수성과 활성화가 없는 세라믹에 있어서 선택적 무전해구리 도금 마이크로 패턴
팔라듐 활성화 단계가 없는 새로운 무전해구리도금기술에 관한것으로, 레이저 미세 에칭기술과 새로운 구리도금욕을 결합하여 세라믹에 구리도금을 하였다. 실험 결과 구리 무전해도금에 사용된 용액은 안정적이었으며, 얻어진 40 μm 정도의 구리피막은 밝고 밀도가 높은 피막으로 전기전도도 좋았...
무전해도금기타
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Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · XU Zhen-lin ·
GUO Qi-long
외 ..
참조 15회
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비활성 방법의 세라믹상의 미세 무전해 구리도금
무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일반적으로 사전처리가 필요하다. 표면활성화 단계후 활성화 방법은 주로 귀금속 활성화 방법, 비귀금속 활성화 방법, 반도체 산화...
구리/Cu
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电化学 · 11권 2호 2005년 · XU Zhen-lin ·
GUO Qi-long
외 ..
참조 14회
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마그네슘 Mg 합금 AZ91 에 대한 무전해니켈 도금은 도금속도, 핵형성, 피막 미세구조 및 피막의 기계적 특성에 대한 소재 미세구조 및 거칠기의 영향을 이해하기 위해 연구하였다. 실험결과는 초기 단계에서 니켈도금의 성장이 소재의 미세 구조 및 거칠기에 영향을 받았음을 나타냈다. 연마재 블라스팅...
니켈/Ni
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Surface & Coatings Technology · 200권 2006년 · Zhenmin LiuT ·
Wei Gao
참조 45회
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