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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...

구리/Cu · materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang · Po-Shao Shih 외 .. 참조 23회

테트라 하이드록시 프로필에틸렌 디아민과 EDTA 이중 착화제를 사용한 무전해구리도금액의 안정제를 연구하였다. 예비 스크리닝은 고온 및 고하중 도금실험에 의해 조사 되었으며 선택된 안정제의 도금속도, 욕 안정성 및 피막에 대한 영향을 연구하였다. 결과는 아황산소다와 Tween60 이 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 36권 3호 2014년 · KONG De-long · XIE Jin-ping 외 .. 참조 11회

6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · R. PAULIUKAITE · G. STALNIONIS 외 .. 참조 22회

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