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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해구리 도금에 의한 침형결정 형성에 있어서 소재 및 하지처리의 영향
무전해구리도금에 의한 침상결정 형성에 미치는 소재 및 기초작업의 영향을 조사했다. 비아홀 깊이 방향에 대한 영향은 매우 크고 깊을수록 침상 결정을 형성하기 어렵게 되었다. 이것은 무전해구리 도금의 반응종을 공급 하기위한 액순환과 생성 수소가스의 이탈이 크게 관여하고 있다. 따라서...
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Chikako YOKOI
외 ..
참조 56회
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프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금
무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 ...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Hiroharu KAMIYAMA ·
참조 50회
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납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 ...
니켈/Ni
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na · na · David E. Crotty ·
Tonya Jackson
참조 46회
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차세대 고밀도실장 기술에 있어서 도금기술의 기대
전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
도금자료기타
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표면기술 · 62권 12호 2011년 · Masahiro AOYAGI ·
참조 38회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해...
구리/합금
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 68회
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황산구리 도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...
구리/합금
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표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 76회
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구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 [[스루홀]...
구리/합금
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 177회
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Modern Electroplating (5) - 은 Ag 의 전기도금과 무전해도금
은 Ag 금속은 고대부터 알려져 왔다. 출애굽기와 창세기에도 언급되어 있다. 사람이 은과 납을 BC 3000 년에 분리할수 있었다는 강력한 표시가 있다. 은은 원산지와 광석에서 발견될 수 있다. 납, 납 아연, 구리 및 기타 광석이 주요 공급원이다. 은 Ag 은 구리의 전해 정제 중에도 회수될수 있다. 순 ...
금은/합금
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Web · na · MORDECHAY SCHLESINGER ·
참조 78회
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빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여
층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · 1권 6호 1998년 · Jumichi ISHIBASHI ·
Takeshi KOBAAYASHI
외 ..
참조 100회
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비아필링 도금욕 첨가제 분석의 현황 - 순환 볼탐메트릭 스트리핑 (CVS) 분석법의 적용
산성 구리 도금의 첨가제는 억압 폴리머로 불리는 폴리에틸렌 글리콜로 대표되는 폴리 에테르 화합물 (이하 폴리머라 칭함), 브라이트너, 가속 등으로 불리는 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드로 대표되는 유기 유황계 화합물 (이하 브라이트너), 그리고 레벨러이라 불리는 4급 아민 화합물 (이하 레벨...
시험분석
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표면기술 · 62권 9호 2011년 · Shingo NISHIKI ·
참조 157회
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