도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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List of Articles

Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

황산구리 도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법

비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...

구리/합금 · 표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 63회

비아홀 메움 구리(동)도금 기술

구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 [[스루홀]...

구리/합금 · 한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 · 참조 171회

Modern Electroplating (5) - 은 Ag 의 전기도금과 무전해도금

은 Ag 금속은 고대부터 알려져 왔다. 출애굽기와 창세기에도 언급되어 있다. 사람이 은과 납을 BC 3000 년에 분리할수 있었다는 강력한 표시가 있다. 은은 원산지와 광석에서 발견될 수 있다. 납, 납 아연, 구리 및 기타 광석이 주요 공급원이다. 은 Ag 은 구리의 전해 정제 중에도 회수될수 있다. 순 ...

금은/합금 · Web · na · MORDECHAY SCHLESINGER · 참조 69회

빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여

층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회 · 1권 6호 1998년 · Jumichi ISHIBASHI · Takeshi KOBAAYASHI 외 .. 참조 83회

비아필링 도금욕 첨가제 분석의 현황 - 순환 볼탐메트릭 스트리핑 (CVS) 분석법의 적용

산성 구리 도금의 첨가제는 억압 폴리머로 불리는 폴리에틸렌 글리콜로 대표되는 폴리 에테르 화합물 (이하 폴리머라 칭함), 브라이트너, 가속 등으로 불리는 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드로 대표되는 유기 유황계 화합물 (이하 브라이트너), 그리고 레벨러이라 불리는 4급 아민 화합물 (이하 레벨...

시험분석 · 표면기술 · 62권 9호 2011년 · Shingo NISHIKI · 참조 138회

비저항이 큰 기재에의 직접 구리전석과 석출피막의 물성

분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이스나 프린트 배선판 제조에 있어서 구리배선 형성 적용에 관하여 소개 [比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性]

구리/합금 · 표면기술 · 62권 9호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA · Takaaki TSURUOKA 외 .. 참조 84회