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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가...
구리/Cu
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미국특허 · 3708329 · Leonard Norman Sehonenberg ·
참조 23회
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구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금...
구리/Cu
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미국특허 · 4834796 · Koji Kondo ·
Katuhiko Murakawa
참조 28회
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포름알데하이드 프리 무전해구리 도금공정과 공정에 공정어 있어서 사용된 용액
포름알데하이드를 사용하지 않고 무전해구리 도금공정에 사용되는 무전해구리 도금액을 제공한다. 이를 위해 무전해구리 도금공정이 개시되어 있는데, 이는 수지 소재에 팔라듐 또는 팔라듐-주석 촉매를 피복한후 그 위에 촉매가 피복된 수지소재를 포름알데하이드가 없는 무전해구리 도금으로 처리하는...
구리/합금
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미국특허 · 2004-0253450 A1 · Masaru Seita ·
Hideki Tsuchida,
외 ..
참조 30회
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박막 태양전지 제작에 적합한 구리-아연-주석의 석출 방법과 복합 금속도금
선택적으로 적어도 하나의 칼코게나이드를 포함하고 이에 따라 독성물질을 사용하지 않고 반도체를 형성하는 구리-아연-주석 합금을 형성할수 있도록 구리-아연-주석 합금의 도금을 위한 금속도금 조성물을 설명하였다. 여기서 상기 금속도금 조성물은 하나 이상의 구리도금종, 아연도금종, 주석도금종 ...
합금/복합
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유럽특허 · 2011- 2336394 A2 · Holger Kühnlein ·
Torsten Voß
외 ..
참조 31회
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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.
금/Au
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미국특허 · 1994-5318621 · Gerald A. Krulik ·
Nemld V. Mandich
외 ..
참조 39회
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본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해구리 도금액에 관한 것이다. 산 및 하나 이상의 폴리아미노 모노석신산을 착화제로 사용하는 것은 물론, 산 용액을 이용하는 무...
구리/Cu
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국제특허 · WO /2013/050332 A2 · Steinhauser Edith ·
Roseler Sandra
외 ..
참조 31회
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유전체 소재에 대한 야금 패턴 위에 니켈-붕소 피막을 선택적으로 석출하는 방법 및 이에 의해 생산된 제품
고순도 니켈함유 합금 (즉, 니켈 함량이 99.5 %를 초과하는 니켈-붕소 합금) 을 미리 형성된 야금 패턴 (개별, 전기적으로 절연 된 접촉 패드 및 그 위에 밀봉 밴드 영역 포함) 위에 동시에 선택적으로 도금하는 공정 다층세라믹 모듈의 상부 유전체 표면에 이러한 야금 패턴은 적절하게 촉매작용을 한...
니켈/Ni
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유럽특허 · 0092971 A1 · Donald W. Baudrand ·
Rebecca Powers-Fleming
외 ..
참조 23회
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표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선된 방법에 관한 것이다. 감광성 무전해 도금공정을 포함하는 인쇄회로 기판의 제조에 사용되는 고정 솔루션의 제조에 사용된다.
구리/Cu
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유럽특허 · 0142025 B1 · Yu-Ling Teng ·
Richard Mayernik
참조 18회
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6가 크롬 대체기술이자, 티타늄 전해 환원기술로서, 유기황화합물을 환원제로 사용하여, 도금에서 사 용하기 어려웠던 티타늄을 환원 석출하는 기술 및 도금액과 도금방법에 관한 것이다. 도금욕조성 25 g/L 황산티타닐( 일본 TAYCA사 TiOSO4·2H2O ) 50 g/L구연산 암모늄 50 g/L 황산암모늄 150 g/L 염...
니켈/합금
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한국특허 · 10-1229500 · 윤종호 ·
이을규
참조 38회
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 pg/cm2 이상인 무전해금도금액이 제공되며, 무전해금 도금액은 금에 의해 산화되는 환원제 및 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 우수한 밀착력과 낮은 다공성을 가진 균일한 금도금을 한번에 만들수 있다.
금/Au
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미국특허 · 2005-6855191 · Masaru Kanto ·
Toyota Iwai
참조 35회
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