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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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첨가제 없이 금속 단결체에 대한 광택 니켈 도금
니켈을 다양한 실험조건 하에서 전해연마된 구리 및 니켈의 단결정 구체에 전착되었다. (100) 면과 (100) 면과 작은각도를 이루는면에 형성된 도금은 0.01 인치 정도의 도금두께에 대해 광택면을 유지했다. (111) 면과 (111) 면과 작은 각도를 이루는면에 형성된 도금은 석출초기부터 무광택이되었다. ...
니켈/합금
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Electrochemical Society · June 1951 · Henry Leidheiser ·
Allan T.Gathmey
참조 43회
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펄스 코발트-철-니켈 CoFeNi 석출의 특성에서 첨가제 흡착의 영향
코발트-철-니켈 CoFeNi 합금의 펄스전류 도금중 첨가제 흡착을 위한 전기화학적 인터페이스의 조건을 조사했다. 사용된 펄스전류의 크기에 따라 CoFeNi 합금구성, 통합된 탄소 C, 황 S 및 산소 O 함유물의 농도, 결정구조, 자기특성 및 표면품질에 영향을 미치는 CoFeNi 표면의 다양한 전위 및 해당 추...
합금/복합
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Electrochemical Society · 152권 4호 2005년 · S. R. Brankovic ·
Natasa Vasiljevic
외 ..
참조 54회
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은 Ag 도금조에 첨가된 수산화암모늄은 은도금에 광택 효과가 있다. 특히 욕에 상당한 양의 불순물이 포함되어 있으면 음극에 석출피막은 변색된다. 1 g/L 정도로 첨가된 티오황산 나트륨는 도금을 거의 거울 밝기로 만든다. 암모니아와 티오황산 나트륨의 조합은 시안화 도금조에 은 Ag 도금에 대해 더...
금은/합금
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Electrochemical Society · 4월 25일 1931년 · L. C. PAN. ·
참조 76회
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시안이온의 첨가에 의한 황산구리 용액에서 광택구리의 전착
젤라틴 또는 시스틴의 존재하에서 황산구리 용액에 소량의 시안화물 이온이 있으면 전류밀도가 적절하게 제어되는 경우 광택구리의 전착이 가능하다. 황산욕에 시안화 이온만 첨가하면 현저한 탈분극을 일으키며 이는 젤라틴이나 시스틴이 존재할때 강하게 나타난다. 약 240 + 10 mv 의 편광은 도금피막...
구리/합금
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Electrochemical Society · 115권 6호 1968년 · S. Venkatachalam ·
C. A. Winkler
참조 79회
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디메틸 설폰 기반욕에서 광택 알루미늄-지르코늄 AlZr 합금 피막의 전착
염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 없지만, 욕내의 ZrCl4 함량이 DMSO2 10 mol 당 0.005~0.015 mol 일때 밝고 매끄러운 피막이 얻어졌다. 피막의 Zr 함량은 욕의 Zr...
합금/복합
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Electrochemical Society · 159권 4호 2012년 · Suguru Shiomi ·
Masao Miyake
외 ..
참조 76회
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히드라진은 새로운 무전해금도금 배합에서 환원제로 사용된다. 양극분극은 금시안화물 복합체를 안정화 시키는데 사용되는 과잉의 유리시안화물이 금 Au 에 대한 히드라진 산화를 촉진하지만 니켈 및 코발트와 같은 전이금속에는 독성이 없음을 보여준다. 이를 통해 침지 또는자기촉매 ...
금/Au
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Electrochemical Society · 138권 4호 1991년 · D. lacovangelo ·
K. P. Zarnoch
참조 86회
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첨가체로 PEG (MW200) 와 벤지리딘 아세톤이 포함된 산성 염화욕에서 아연의 전착
폴리에틸렌 글리콜 200 (PEG200) 또는 PEG200 / 벤질리덴 아세톤 (BDA) 혼합물이 아연분해 및 핵생성 역학에 미치는 영향을 전압전류법, 시간전류법 및 원자간력 현미경 (AFM) 으로 연구 하였다. PEG 200 또는 PEG 200 / BDA 를 용액에 첨가하면 E = -1.135 V 대 SCE 에서 아연 Zn(ii) 의 감소가 부분적...
아연/합금
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Electrochemical Society · 158권 7호 2011년 · L. E. Moron ·
Alia Mendez
외 ..
참조 64회
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별도의 스트라이크 도금이 없이 착화 첨가제로 우라실이 포함된 시안프리욕에 대한 경면 광택은 Ag 의 전착
착화제로서 우라실을 함유하는 시안화물이 없는 은 Ag 도금욕을 조사 하였다. 은 복합체의 전기화학적 특성은 순환 전압전류법과 회전 디스크전극을 사용하여 디스크 유리질 탄소전극으로 연구하였다. 폴리에틸렌이민 PEI의 부재 및 존재하에 이 은도금 조에서 얻은 은도금의 구리 소재상의 광택 및 밀...
금은/합금
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Electrochemical Society · 156권 3호 2009권 · Bu-Gao Xie ·
Jing-Jun Sun
외 ..
참조 70회
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외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다. 적절한 회수제 또는 갈바닉 치환반응을 통한 Ag를 사용하여 균일한 용액으로부터 Cu, Ni, Co, Ag, Pd 및 Au와 같은 분말의 형성...
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 158권 4호 2011년 · Stojan S. Djokic ·
Nada S. Djokic
참조 67회
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다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
인쇄회로
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Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Sue-Hong Liu ·
Jia-Min Shieh
외 ..
참조 76회
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