|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
금 Au 도금 산업에 대한 소개를 원하는 독자와 금도금의 기초에 관심이 있는 엔지니어에게 유용할수 있다. 최근에는 전자도금에 중점을 둔 금전착에 대한 필수적이고 잘 구성된 리뷰가 Modern Electroplating 4 판에 실렸다. 마지막으로 1950 년대 이후 전자 응용분야에 있어 특별관련성있는이 있는 금...
금은/합금
·
Science and Applications · na · Antonello Vicenzo ·
Pietro L. Cavallotti
참조 20회
|
양이온 계면활성제가 포함된 산성욕에서 코발트-텅스텐의 전착 개발
현재 크롬도금을 다른 도금으로 대체하기 위해 최선을 다하고 있다. 텅스텐-코발트 합금의 최적 전착조건을 연구 하였다. 양이온성 계면활성제의 표면특성은 용액/공기 계면의 표면장력 측정을 통해 결정되었다. 구성 요소의 일부 표면 및 열역학적 특성에 대한 데이터가 계산되었다. 합금은 400 ℃ 질소...
합금/복합
·
na · na · Z. ABDEL HAMID ·
참조 40회
|
AZ91D 마그네슘 합금의 구리 전기도금층의 밀착강도에 있어서 징케이트 처리의 영향
AZ91D Mg 합금의 메커니즘을 조사하고 재현 가능한 전처리 조건을 확립하기 위해 징케이트 전처리를 실온에서 수행했다. 구리는 알칼리 도금욕에서 AZ91D Mg 합금에 전착되었다. AZ91D Mg 합금에 대한 구리 Cu 전기도금층의 접착강도에 대한 다양한 전처리의 효과를 조사했다. 아연화 공정에서 초음파 ...
화성피막
·
na · na · Jinwei Tang ·
Kazuhisa Azumi
참조 38회
|
브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호...
인쇄회로
·
Max Schlotter · na · Michael Dietterle ·
참조 28회
|
|
헨켈은 근본적인 공정생산의 원가절감을 위한금형관리 기술을 제공한다. 수용성 이형제는 알루미늄, 마그네슘, 기타 비철금속의 고압주조에 적합하며 경제적인 희석비율을 통하여 뛰어난 이형성 및 윤활성을 제공한다. BONDERITE® L-CA 이형제의 폭넓은 제품군은 박판, 소형제품, 라디에이터를 포함하는...
전후처리기타
·
헨켈 · na · 헨켈 ·
참조 108회
|
|
구리 전기 도금욕에 포함된 다양한 첨가제의 효과를 조사하였다. 페놀설폰산 형태의 페놀이 가장 만족스러운 것으로 밝혀졌다. 이를 사용하면 훨씬 짧은 시간에 전기형을 생성할 수 있으며 일반욕에서 얻은 것보다 더 단단해진다.
구리/합금
·
web · na · R. O. Hull ·
W. Blum
참조 35회
|
납 Pb 의 대체 무전해니켈 도금욕에 있어서 요드와 비스무스 안티몬 안정제의 측정
니켈을 주성분으로 하는것 외에도 무전해니켈 욕에는 전해질, 완충제, 환원제 및 착화제와 같은 추가 주요성분이 포함되어 있다. 작은 구성 요소는 소위 안정제다. 이 첨가제의 농도는 밀리몰에서 마이크로몰 수준까지 다양하며 도금욕의 안정성과 성능을 결정하기 때문에 정확하게 모니터링해야 한...
시험분석
·
Metrohm · NA · M. Kubicsko ·
B. Zumbrägel
참조 74회
|
시안화 프리 금 Au 전기도금 전해의 착화 첨가제로서 디메틸 히이단토인 DMH 의 실험적 및 이론적 실험
아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분자의 분자구조 , 3 -dichloro -5,5 -dimethyl hydantoin (DCDMH), dimethylol dimethyl hydantoin (DMDMH), 5,5-dimethyl hydant...
금은/합금
·
RSC Advances · na · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 36회
|
구연산 착화제와 5,5' -디메틸히단토인 함유 비시안 알칼리욕에서 구리의 전착
알칼리성 시안화 도금욕은 표면처리 산업에 많은 응용 분야가 있는 구리를 전기도금하는 데 여전히 사용된다. 최근 수십년 동안 아민-암모니아, 염화물, 구연산염, EDTA, 글리세롤레이트, 인산염, 피로인산염, 주석산 및 트리에탄올 아민, 소르비톨 주석산 및 글리신을 포함하는 용액과 같은 다양한 대...
구리/합금
·
RSC Advances · NA · Jie Zhang ·
Anmin Liu
외 ..
참조 44회
|
|
도금 공정에서 도금막의 품질 유지와 요구되는 기능을 얻기 위해서는 적절한 동금액 유지가 매우 중요하다. 그러나 실제 도금 공정에서는 시간이 지남에 따라 도금조의 상태가 변한다. 따라서 다양한 방법으로 정기적인 시험방법을 통해 침지상태를 유지할 필요가 있다. 도금시험은 크게 두가지 범주로 ...
시험분석
·
야마모토 · na · 먀아모토 ·
참조 47회
|
