로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

복합 크롬도금을 3가크롬욕에서 고강도 스테인리스강 소재에 정전위적으로 전기도금하였다.전해욕은 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 클로라이드([Bmim][Cl]), 물, 헥사데실트리메틸암모늄 브로마이드 (CTAB), 폴리(디알릴디메틸암모늄 클로라이드) (PDDA) 및 Al2O3 입자 (≈3~4 μm)로 구성되었다. 이온...

크롬/합금 · Electrochemistry Communications · 107권 2019년 · Hadi Khani · Joan F. Brennecke 참조 16회

니켈-인 Ni-P 합금 브러싱액에서 젖산 (C3H6O3 ) 과 구연산 (C6H8O7⋅H2O) 이 Ni-P 합금 브러시 전착 속도 및 내식성에 미치는 영향을 연구하였다. 젖산 함량을 증가하면 도금 속도를 증가시킨 후 더시 감소시킨다. 구연산 함량이 증가하면 전착 속도가 느려진다. 젖산 함량이 필요한 경우 구연...

시험분석 · MECS · 2015 · Jiancheng Wang · Yufeng Zhang 외 .. 참조 13회

구연산욕에서 철강 소재에 니켈을 전기도금하는 것은 다양한 용액 조성, 전류 밀도, pH 및 온도 조건을 조사하였다. 전위역학적 음극 분극 곡선, 음극 전류 효율 및 침투력및 이러한 욕의 침투력에 대한 여러 변수의 영향에 대한 자세한 연구를 하였다. 만족스러운 니켈도금을 생성하기 위한 최적 조건...

니켈/합금 · Pla. Sur. Fin. · Apr 1999 · M.A.M. Ibrahim · S.S. Abd El Rehim 외 .. 참조 9회

니켈-구리 NiCu 합금의 전착 동역학에 대한 안정화 및 광택 첨가제, 온도 및 교반의 효과는 선형 분극법에 의해 연구하였다. 첨가제는 Cu2+ 이온의 전기화학적 환원율에 거의 영향을 미치지 않으나 Ni2+ 이온의 환원율에는 많은 영향을 미친다. 붕산, 사카린 또는 1,4-부틴디올의 존재는 음극분극을...

니켈/합금 · J. Chem. · 59권 1호 2021년 · Uong Van Vy · Le Ba Thang 외 .. 참조 42회

안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzot...

금/Au · Electrochemical Society · 155권 3호 2008년 · Hyo-Chol Koo · Jae Jeong Kim 참조 35회

전기도금 산업은 소유한 재료 및 부품의 도금, 양극산화(아노다이징), 착색 및 광택 작업을 수행할 수 있는 장비를 갖추었다. 1967년 미국에는 3235개의 독립 도금 공장이 있었고 그 중 853개 (26.4%) 만이 20명 이상을 고용하였다. 1967년 업계의 총 고용은 55,000명으로 공장당 평균 17명이었다. ...

도금자료기타 · NASA · SP 5114 · Joan B. Berkowitz · Newton H. Emerson 참조 32회

기존 열가소성 수지의 무전해금도금을 위한 지루한 다단계 처리와 비교하여 이 문서에서는 3D 인쇄된 가교 폴리아크릴산 소재에 더욱 간단한 3단계 절차를 설명하였다. 이를 통해 미래 에너지, 촉매 및 감지 분야의 아키텍처에 민감한 응용 분야에 큰 잠재력을 가진 초경량 금 거품 미세 격자를 합...

금/Au · Royal Society of Chemistry · 2012, 00, 1-3 · Sung Ho Kim · Julie Jackson 외 .. 참조 53회

아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴로트리아세트산 금(I) 이온의 불균등화 반응은 쿠페론 cupferron, 비피리딘 bipyridine 또는 시안화니켈 Ni(CN)2 의 첨가에 의해...

금/Au · Plating and Finishing · Apr 1995 · H. Honma · A. Hasegawa 외 .. 참조 35회

구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P / micro-SiC 피막과의 비교를 하였다. Cu 피막의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 전위차 분극 및 전기화학적 임피...

합금/복합 · Materials and Design · 54권 2014년 · Soheila Faraji · Amir Hossein Faraji 외 .. 참조 36회

1 M HCl 과 1 M H2SO4 의 두 가지 다른 산성 용액에서 리그닌에 의한 탄소강 부식 억제를 40, 50 및 60°C 의 다양한 온도에서 중량 손실 방법을 통해 조사하였다. 리그닌을 첨가하면 탄소강은 H2SO4 에 비해 HCl 매질에서 부식 공격이 적었다. 리그닌의 사용은 특히 H2SO4 에서 다양한 온도에서 다른 억...

산세/탈지 · UKM FST · 2013 · S. Yahya · N. K. Othman 외 .. 참조 64회

목록