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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11054 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, 첨가제 및 불순물의 농도) 에 따라 다르다. Hull Cell은 다양한 화학 성분, 피복력 (침전물이 생성되는 최저 전류 밀도) 을 결정...

시험분석 · Atotech · 04/30/04-T1271 · Atotech · 참조 88회

전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 ...

시험분석 · COMSOL · 2012년 · F. Lima · U. Mescheder 외 .. 참조 53회

다양한 응용 분야에서 사용되는 Cr(VI) 기반 피막에 대한 친환경적이고 독성이 덜한 대안으로 흑색니켈을 생산하기 위한 다양한 전착 절차를 비교하였다. 니켈 및 니켈 도금 황동은 헐셀 및 분극 곡선 연구에 사용되었다. 일련의 비교 실험 후에 최상의 전착 절차가 추가로 연구되고 최적화되었다. ...

니켈/합금 · Appl. Sci. · 11권 2021년 · Marina M. Mennucci · Rodrigo Montes 외 .. 참조 37회

철-니켈-크롬 피막의 전착은 크롬(VI) 전해질과 스테인리스강 벌크 재료로 만든 경질크롬 피막에 비해 환경 친화적이고 경제적인 대안이다. 이 연구의 목적은 두껍고 균열이 적은 Fe-Cr-Ni 피막에 적합한 전착 방법을 개발하는 것이다. 철-니켈-크롬 피막은 직류(DC), 계단식 직류 및 펄스전류(...

합금/복합 · coatings · 15권 2022년 · Vanessa Meinhold · Dominik Höhlich 외 .. 참조 32회

유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능한 유동장과 제어 가능한 물질 전달을 제공하는 전기도금 테스트 셀이다. M-HETC를 사용하면 단일 전기도금 테스트에서 광범위한 ...

시험분석 · Electrochem. Sci · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng · Shi-Chern Yen 참조 39회

이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...

시험분석 · Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang · 참조 45회

나노결정질 Ni 박막의 미세구조와 경도에 대한 불순물의 영향 연구를 실험하였다. 샘플은 두 가지 기본 전해질 용액 (설페이트형 배스 및 와트형 배스) 을 사용하여 전착하였다. 미세 구조, 조직 및 경도에 대한 유기 첨가제로서의 사카린의 영향을 연구했다. 사카린이 없는 와트욕 Watts bath ...

니켈/합금 · na · na · Tamás Kolonits · Péter Jenei 외 .. 참조 36회

구리 전기 도금은 고급 상호 연결 구조 다마신의 갭 충진을 위한 선도적인 기술이 되었다. 공극과 이음매가 없는 전착물을 생성하는 강력한 전기도금 공정을 개발하는 열쇠는 첨가제 성분, 즉 레벨러, 광택제 및 습윤제의 역할과 상대적 확산/흡착 특성을 이해하는 것이다. 음극 전류/...

구리/합금 · Mat. Res. Soc. Symp. Proc. · 562권 1999년 · Robert D. Mikkola · Qing-Tang Jiang 외 .. 참조 77회

TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun · D. Josell 외 .. 참조 50회

전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng · Shi-Chern Yen 참조 31회

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