군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용...

금은/합금 · na · na · L.G. Bhatgadde · U.R. Shenoy 외 .. 참조 66회

헐셀은 도금시험에서 전류밀도를 함수로 평가하기 위해 오래동안 도금 산업에서 널리 사용되고 있다. 그러나 재현 불가능한 물질 전달로 헐셀은 공정 제어를 위해 정성적으로만 사용할 수 있다. 도로 재현 가능한 물질 전달 성능을 가진 개선된 셀의 새로운 디자인은 회전 가능한 음극을 활용하고 ...

시험분석 · 유럽특허 · EPO 466 387 A1 · Po-Yen Lu · 참조 124회

복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 전착 중 확산 제어되어 전극 분극을 갖는 합금의 니켈 함량을 증가시키는 것으로 확인되었다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 17권 1987년 · E. CHASSAING · K. VU QUANG 참조 171회

이 안내서는 전기 주조 실습을 다루고 맨드릴 가공, 전기 주조 제품의 디자인, 전기 주조를 위한 구리 및 니켈 전기 도금욕의 사용에 대해 설명하였다.

전기도금통합 · ASTM · B 832-93 · ASTM · 참조 169회

더 나은 부식 보호를 위해 연강에 아연-니켈 합금의 적절한 구성을 전착하기 위해 붕불산욕을 사용하였다. 본 조사에서 도금 및 욕 조건이 최적화를 붕불산욕으로 부터 아연-니켈 합금 도금이 아연 도금 대신 유리하게 와이어 도금 및 기타 제품에 적용할 수 있었다.

아연/합금 · ELectrochem · 3권 2호 1987년 · G N K RAMESH BAPU · J A YYAPPARA JU 외 .. 참조 117회

종래 대비 높은 전류밀도로 전석 가능한 광택 도금공정의 개발을 목적으로, 2가 철 이온과 주석이온을 함유한 구르콘산욕에 요소 및 NTA를 첨가한 산성욕에서 주석-철 합금도금욕을 만들어 도금피막의 조성 결정구조 및 내식성을 조사하였다.

석납/합금 · 표면기술 · 67권 9호 2016년 · Yusuke OHTANI · Tsukasa SONODA 참조 92회

Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 최적화하였다. 70~72 wt% Ni, 13~15 wt% Cu, 12~15 wt% P를 포함하는 비정질 합금은 90 'C 및 pH 9 에서 12 mg/cm2/hr 의 속도와...

합금/복합 · Plating and Surface Finishing · Nov 1992 · M. Cherkaoui · A. Srhiri 외 .. 참조 30회

알칸설폰산을 함유하는 전환피막 조성물로 향상된 내식성을 가진 크로메이트 화성 피막을 생성사용한다.

크로메이트 · 유럽특허 · EP 4510409A1 · Deresh, Lev · 참조 46회

백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백금 티타늄 생산에 유기 용매 또는 융합된 염의 사용을 피하는 것이다. 모든 금속 전착은 아민 • 니트리트 • 하이드록시 • 산성 염...

전기도금기타 · Loughborough University · na · S.E. Hadian · D.R. Gabe 참조 38회

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan · T. Vasudevan 외 .. 참조 30회