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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금에서는 그 내열·내식성 및 전극으로서의 특성에서 다양한 전극제작에 이용되고 있다. 같은 귀금속 도금이라고 해도 응용에 큰 차...
금/Au
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Katsutsugu KITADA ·
참조 64회
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치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
금은/합금
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Tsuyoshi MAEDA ·
Tohru KAMITAMARI
참조 45회
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니켈/Ni
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Kei HASHIZUME ·
Kazuhisa NAITO
외 ..
참조 56회
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니켈/Ni
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표면기술 · 57권 12호 2006년 · Takashi SUGIZAKI ·
참조 43회
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금 Au, 니켈 Ni, 주석 Sn 등의 소재 각부의 적용예와, 자동화 리사이클등의 최신 화제에 관한 해설과, 이와 관계된 문제점, 개요, 적용서 등을 소개 [最近の無電解めっき技術]
도금자료기타
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Takayuki HOMMA ·
참조 49회
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프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법
비금속무전해
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일본특허 · 1972-77834 · na ·
참조 46회
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EQCM 을 사용한 아연과 철 그룹 금속의 분석
철족금속 및 아연을 포함하는 합금의 도금에서, 전기화학적으로 덜귀한 금속은 귀금속에 비해 주로 도금될수 있다. 이 동작은 renner 에 의해 변칙 석출로 명명되었다. Dahms 와 Croll 은 음극에 수산화막이 존재하는 비정상적인 석출을 설명했다. 최근에는 반응중간체의 경쟁적인 흡착에 의해 이러한 ...
교재참고자료
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na · na · H. Hayashi ·
S. Matsuda
외 ..
참조 4033회
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ICA에 흡광도에 의한 시안화 도금욕에 대한 카드뮴과 구리의 분석
유도결합 아르곤 플라즈마 분광법에 의해 리터당 25~35 g 의 카드뮴과 구리를 주요성분으로 포함하는 시안화 도금액을 분석하기 위한 방법이 개발되었다. 분광분석은 고전적인 체적 화학 절차로 얻은 결과와 비교 되었으며, 이 기기의 정밀도 (및 정확도) 는 시안화도금액에서 카드뮴과 구리를 제어하는...
시험분석
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Allied Signal · KCP-613-4421 · G. R. Osbourn ·
참조 4004회
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전착 응력 측정기 (Deposit Stress Analyzer)
도금을 하면 다소의 두께가 생기며, 이로써 소지 금속층이 속박이 되면서 도금층이 수축하느냐 팽창하느냐에 따라 인장 (tensil) 또는 압축(compressive) 의 힘이 생긴다. 응력 발생의 원인으로는 물분자가 결정의 결함 내에 들어가거나 (trapped) 또는 도금액의 표면장력 저하에 의한 도금층의 전위 (d...
교재참고자료
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Web · NA · ko ·
참조 4241회
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크롬도금액중 각종 성분의 분석 크롬액중의 6가크롬 / 3가크롬 / 철 / 납 / 구리의 분석
교재참고자료
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AMELCHEM · na · na ·
참조 3217회
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