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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

욕성분의 보급없이 무전해구리 도금을 할때, 도금욕의 노화과정을 혼성전위 및 크로즈닷트법에 의한 분극저항의 측정으로 평가

구리/Cu · 표면기술 · 42권 7호 1991년 · Masao MATSUOKA · Kazuya IWAMOTO 외 .. 참조 44회

디메틸아민보란을 환원제로한 니켈-붕소 Ni-B 계 합금피막의 무전해도금 과정에 관하여 광음향적 방법의 적용을 시험

니켈/Ni · 표면기술 · 42권 1호 1991년 · Koji IRIE · Yasushi TAKEBAYASHI 외 .. 참조 51회

아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 철전극에서 조사하였다. BA 는 주로 아연 이온과의 상대적으로 약한상호 작용으로 아연층의 거칠기 제어에 기여했다. 그러나 PEG...

도금자료기타 · Electrochemical Society · 151권 1호 2004년 · 이주열 · 김재우 외 .. 참조 46회

애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명

구리/Cu · 표면기술 · 42권 5호 1991년 · Minoru TOYONAGA · 참조 57회

설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제거하는 스톱 에칭액에 침지하여 표면을 활성화 한다.

니켈/Ni · 미국특허 · 1978-4122215 · Frederick Vartny · 참조 58회

EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서

구리/Cu · 표면기술 · 42권 1호 1991년 · Masahiro OITA · Katsuhiko HONJO 참조 38회

수소화 붕소나트륨를 환원제로 하여, 무전해도금법으로 비정질 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금막을 만들고, 비커스 경도 및 압자변위 측정방식의 경도계를 이용한 박막자체의 경도측정법에 관한 검토

합금/복합 · 표면기술 · 42권 5호 1991년 · Tetsu SAITO · Eiichi SATO 참조 42회

차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가

무전해도금기타 · 표면기술 · 42권 2호 1991년 · Masaki HAGA · Ei UCHIDA 외 .. 참조 61회

전자파실드 효과가 높은 무전해 도금법으로, 특정 사용범위에 대응하는 5종류의 단면 도금 방법에 관하여, 그 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 실드특성, 생산성, 코스트등의 관점에서 해설

도금자료기타 · 표면기술 · 42권 1호 1991년 · Mkoto SAITO · 참조 43회

수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이드록시 -7- 요드 -5- 퀴노린 설폰산을 함유 하고, Na 이온을 함유하지 않은 무전해구리 도금욕

구리/Cu · 일본특허 · 2007-154307 · 逢坂哲彌 · 참조 62회

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